前往小程序,Get更优阅读体验!
立即前往
首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布
社区首页 >专栏 >如何去除光刻胶

如何去除光刻胶

作者头像
用户2760455
发布2022-11-15 09:32:23
9790
发布2022-11-15 09:32:23
举报
文章被收录于专栏:芯片工艺技术芯片工艺技术

光刻胶在做完后续成形工艺之后,PR就不需要了,而且还要去除的很干净,减少多后续工艺的影响。

去除光刻胶的方法主要有干法和湿法,湿法是主流,但是对于一些ICP或者离子注入工艺后发生“硬化”的光刻胶,湿法就会出现去胶不干净的情况。

因此就有了干法刻蚀去除光刻胶的技术,从20世纪70年代末开始,干法工艺采用灰化Ashing来去除光刻胶。

灰化,简单的理解就是用氧气把光刻胶燃烧掉,光刻胶的基本成分是碳氢有机物,在射频或微波作用下,氧气电离成氧原子并与光刻胶发生化学反应,生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通过泵被真空抽走,完成光刻胶的去除。

在干法去除机中,等离子体由微波,射频和UV臭氧源共同作用产生。

也有用CF4的。

工艺条件也和设备不同有关,一般处理10min~20分钟,根据产品特性而定,

有时候也先用干法刻蚀去胶再用湿法去胶清洗。

但是有时候还是不能去除干净,就只能用笨方法擦了,大家有什么好方法也可以互相交流。

本文参与 腾讯云自媒体分享计划,分享自微信公众号。
原始发表:2022-07-20,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

本文分享自 芯片工艺技术 微信公众号,前往查看

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

本文参与 腾讯云自媒体分享计划  ,欢迎热爱写作的你一起参与!

评论
登录后参与评论
0 条评论
热度
最新
推荐阅读
领券
问题归档专栏文章快讯文章归档关键词归档开发者手册归档开发者手册 Section 归档