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电子行业5G专题:5G催生科创新周期,终端、网络产业链迎机遇

机构:中银国际

工信部于 2019 年 6 月 6 日正式向运营商发放 5G 商用牌照,标志着 5G 正 式步入商用阶段。根据运营商规划,2019 年国内 5G 基站有望达到 10 万站, 预计 2020 年将进入规模建设期。终端方面,首批 5G 手机已于今年下半年 陆续上市,预计 2020 年 5G 手机将向中低端机型延伸,5G 手机渗透率有望 快速提升。

支撑评级的要点

 回顾 4G通信网络商用早期 4G手机的渗透情况。从 4G商用早期手机出 货量看 5G,全球市场方面,瑞典、挪威等欧洲国家的 4G商用从 2009年 开始,但早期发展较慢。在 2010年 HTC推出全球首款 4G手机后,4G手 机陆续上市。到 2015年,全球 4G手机出货量首次超过 3G,渗透率超过 60%。国内市场, 2013年 12月 4G牌照发放后,4G手机的渗透率快速提 升。2014年,4G手机出货量达到 1.7亿部,占全年总出货量的 37.9%,到 2015年,4G手机渗透率已经达到 80%以上。

 5G推动新一轮终端创新,换机带来手机销量增长。2019年为 5G商用元 年,根据信通院数据,2019年以来已有 18款 5G手机上市,国内市场 5G 手机的出货量已经达到 78.7 万部。预计到 2020 年底,5G智能手机将向 低端机型渗透,价格下探至千元档,出货量有望达到数千万级。全球市 场看,美、韩及欧洲等主要地区 5G商用已经开启,预计 2020年 5G手机 出货量有望过亿部,并拉动全球智能手机出货量重回正增长。5G由于频 率较高,需要支持的频段数量增加,导致手机天线、射频前端等设计制 造复杂度和价值量的提升。5G手机处理器、射频前端的功耗增加,以及 外观件材质变化造成的散热难度增加,将带来散热屏蔽需求的提升。

 5G网络进入规模建设期,PCB产业链量价齐升。5G由于建网频段较高, 电磁波衰减大,基站覆盖范围减小,因此基站的布建密度将提升,有望 达到 4G的 1.5倍。另外,5G基站架构的重构带来单站用 PCB及覆铜板 价值量的提升。 5G高带宽和低时延的特点导致需要对 RAN网络架构进行 调整,从 4G网络的 BBU、RRU两级结构演进到 CU、DU、AAU三级结构。 其中,AAU集成天线和射频处理单元 RRU,高频 PCB的使用量大幅增加。 5G高速场景增多也将导致高速 PCB用量增加。 投资建议  5G终端:5G频段较高且需要兼容 2G、3G、4G,带来天线、射频前端技 术的升级及散热屏蔽需求的增加,为产业链带来增长机会,推荐:立讯 精密、环旭电子、信维通信、领益智造,建议关注:卓胜微、安洁科技;

 5G 网络建设:5G 网络的规模建设将拉动上游 PCB、覆铜板等需求,推 荐:深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材;

 5G 应用方面:5G 凭借高速率、低时延、广联接等特点,有望助力自动 驾驶、VR/AR、远程控制等应用的快速落地,推荐:歌尔股份、韦尔股 份、联创电子,建议关注:水晶光电。

评级面临的主要风险  5G终端上市进度不达预期;5G网络建设进度不达预期。

  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20191025A04Z1E00?refer=cp_1026
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