华为筹建中国开源基金：一两月内运营 华为无控制权

芯闻提要

华为筹建中国开源基金:或一两月内运营 华为无控制权

世上最强X86处理器问世，AMD基于台积电7纳米打造

直追高通，又一家中国半导体公司将推5G SoC新品

OPPO印度大幅扩大产能，产量将近2亿

富士通：业内最高密度8Mbit ReRAM产品9月上市

断货危机解除!三星从比利时取得半年以上半导体原料

华为筹建中国开源基金:或一两月内运营 华为无控制权

在东莞松山湖召开的华为开发者大会的松湖对话环节，华为消费者BG软件部总裁王成录说道：

“很可能在最近一两个月，中国的首个开源基金会将正式的运营起来，这个开源基金会是完全的工业化的、非盈利的、开放的。

所有的厂商和个体的贡献者，都可以在开社区里面去贡献你的智慧，我们会根据大家贡献的排名来决定大家在设计的发言权，所以我们也正在思考去借鉴业界成熟的开源社区的运作规则，再制定咱们的第一版规则跟我们初创者先讨论，我们有一个1.0的版本去支撑这样信息的运营，在运营的过程中不断再修正、再优化再改进，我相信我们后发优势一定会帮助我们在这件事情上做的更好。”

据了解，该基金会正式名称尚未确定，期待中国的开源基金会的到来。来源：开源中国

世上最强X86处理器问世，AMD基于台积电7纳米打造

最近，AMD正式发表了第2代EPYC服务器处理器。

这款Zen 2架构，代号为“Roma”的服务器处理器，采用台积电的7纳米制程，拥有最高64核心128执行续，对此AMD执行长苏姿丰表示，第2代EPYC服务器处理器将是世界上最强的X86处理器。

AMD指出，第2代EPYC服务器处理器以7纳米制程打造，核心架构为Zen 2核心，相较第1代的Zen核心，其提高了15%的运算效能。也因为由7纳米制程所打造，使得核心更小，可以使得AMD在第2代EPYC服务器处理器塞入了两倍数核心，同时保持更高的时脉速度。

这次的AMD发表的第2代EPYC服务器处理器一共有19款，在命名上以2结尾，其中5款仅支援单插槽，以末尾的字母P为标识。而其余的，最高规格的7742拥有64核心、128执行续、基础频率2.25GHz、加速频率可达3.4GHz、TDP为225W/240W。最入门的7252也拥有8个核心，频率上甚至高过最高端的款式，达到基频为3.1GHz。

而采用L3内存的方面从低端到高端一共有4个等级，分别为64MB、128MB、192MB和256MB。AMD表示，以第2代EPYC服务器处理器最高规格的7742性能，相对较英特尔Xeon 8280L，性能提升了97%。

另外，AMD的第2代EPYC服务器处理器提供了大量的PCIe 4.0，总计达到129条，而其中一条是用来连接服务器管理芯片。而提供了大量的PCIe 4.0之后，在当前人工智能日益发展的当下，可以让同样的一个服务器处理器连接更多AI运算卡。

而且，这次第2代EPYC服务器处理器从低端到高端，都没有在PCIe条数上减少，都具有完整的128条数量。

至于，在价格上，虽然不是我们普通用户需要关注的地方，但确实是EPYC 2处理器的一大亮点，因为即使是相较第1代的EPYC服务器处理器在价格上涨幅度还是不小，但是相较起竞争对手的同等级产品，AMD还是提供了更实惠的价格。就以最高规格的7742来说，内建256MB L3存储器的规格，每个为6,950美元，仍与对手产品有所价差。这非常有利于AMD在服务器市场上面抢占对手的市占率。

直追高通，又一家中国半导体公司将推5G SoC新品

日媒称，中国国有半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G的SoC (system on chip)半导体产品，整合核心处理器及5G调制解调器。这是继华为海思后，紫光展锐也承诺推出5G SoC半导体。

据《日本经济新闻》8月8日报道，紫光展锐市场高级副总裁周晨近日表示，受华为问题影响，中国企业大多都有忧患意识，已经开始针对供应链进行调整，来避免可能被切断供应的风险。周晨表示已经看到中国企业正逐步考虑将供货商从美国企业向其他国家或本土企业替换的动向，很多客户也在考虑和尝试使用展锐的产品，不只是5G手机相关产品，也包含穿戴式及其他物联网应用，这对该公司来说是巨大的机会。

据多位相关人士透露，紫光展锐预计在2020年下半年正式推出商用整合处理器及5G SoC芯片。如果推出并被市场采用，这将会大大缩短展锐与市场领先者的距离。高通及联发科此前宣布，大约在2020上半年会推出这样整合型的5G SoC芯片，面向市场。

报道指出，紫光展锐是中国老牌半导体设计公司，从事5G芯片开发的工程师达上千人。展锐市场高级副总裁周晨提到，相较于过去4G时代，公司投入翻倍的研发资源，希望能够缩短与市场领导厂商高通的差距。4G时代与高通差距大约为两年，5G时代差距已明显缩小。

报道称，紫光展锐近期更是启动非常积极的新展锐计划，已经投入几亿美元提升芯片整体的设计质量，这样的提升包含对现有的芯片设计的一些漏洞修复，及整体设计流程管理的改造。

据参考消息网了解，展锐市场高级副总裁周晨表示，展锐在2019年2月推出5G基带芯片春藤510，这是一款多模的5G芯片，且同时支持SA和NSA组网方式。相比较，高通的第一代5G芯片骁龙X50，仅是一款5G单模芯片，且只支持NSA。

OPPO印度大幅扩大产能，产量将近2亿

OPPO将扩大印度大诺伊达工厂产能OPPO计划明年将该工厂的月产能翻一倍，预计届时该工厂将会有超过15000名员工，每年预计多生产9000多万部手机。

据91mobiles报道，目前印度大诺伊达工厂占地110英亩，现在拥有约10000名员工，每月生产400万部智能手机。OPPO表示，目前该工厂已经实现了此前第一阶段的生产计划。

OPPO产品和营销副总裁Sumit Walia表示，大诺伊达工厂是“印度制造“计划的成功典范，是OPPO对印度的坚定承诺。

随着未来生产和出口计划的增长，未来希望让印度成为全球智能手机的出口中心。

富士通：业内最高密度8Mbit ReRAM产品9月上市

富士通电子元器件(上海)有限公司日前宣布，推出业内最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co.Ltd.)合作开发，将于今年9月开始供货。MB85AS8MT是采用SPI接口并与带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)兼容的非挥发性内存，能在1.6至3.6伏特之间的广泛电压范围运作。其一大特色是极低的平均电流，在5MHz工作频率下仅需0.15mA读取数据，这让需透过电池供电且经常读取数据的装置能达到最低功耗。MB85AS8MT采用极小的晶圆级封装(WL-CSP)，所以非常适用于需电池供电的小型穿戴装置，包括助听器、智能手表及智能手环等。

MB85AS8MT采用极小的晶圆级封装(WL-CSP)

富士通电子提供各种铁电随机存取内存(FRAM)产品，能提供比EEPROM与闪存更高的耐写次数与更快的写入速度。富士通电子的FRAM产品以最佳的非挥发性内存闻名，尤其是需要非常频繁记录及保护写入的数据以避免突然断电时导致数据遗失。但同时，也有些客户提出需要较低电流读取运作的内存，因为他们的应用仅需少量的写入次数，却极频繁地读取数据。

为满足此需求，富士通电子特别开发出新型态的非挥发性ReRAM内存“MB85AS8MT”，兼具“高密度位存取”及“低读取电流”的特色。其为全球最高密度的8Mbit ReRAM量产产品，采用SPI接口、支持1.6至3.6伏特的广泛电压，且包含指令与时序在内的电气规格都兼容于EEPROM产品。

“MB85AS8MT”最大的特色在于即使拥有超高密度，仍能达到极小的平均读取电流。例如，在5MHz的工作频率下，平均读取电流为0.15mA，仅相当于高密度EEPROM器件所需电流的5%。因此，在需要透过电池供电的产品中，像是特定程序读取或设定数据读取这类需要频繁读取数据的应用中，透过此内存的超低读取电流特性，该产品即能大幅降低电池的耗电量。除了提供与EEPROM兼容的8针脚小外形封装(SOP)外，还可提供2mm x 3mm的超小型11针脚WL-CSP，适用于装设在小型穿戴装置中。

断货危机解除!三星从比利时取得半年以上半导体原料

日本限制对南韩半导体原料出口，三星等芯片大厂陷入断货危机，不过有日媒报导，三星(SAMSUNG)已经从比利时供应商取得了至少半年以上的半导体原料。

《日经新闻》报导，曾担任三星半导体原料采购主管的汉阳大学半导体工程教授Park Jae keun表示，三星正从比利时供应商取得极紫外线光阻剂(extreme ultraviolet photoresist)，已经买下6到10个月的库存。

Park Jae keun没有透露是哪一家比利时供应商，但报导指出，由日商JSR及IMEC在2016年合资成立的EUV RMQC，是可能的原料供应商。

《日经》报导，有JSR消息人士在7月时透露，他们将会通过比利时的合资子公司像三星供应光阻剂。不过对此报导，三星并没有证实，仅强调他正在多元化其供应管道措施，来因应日本限制措施。