兴森科技：2万平方米/月的IC载板处于满产状态

集微网消息，12月23日，兴森科技在投资者互动平台表示，广州基地2万平方米/月的IC载板处于满产状态。IC载板是芯片制造的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC载板行业需求增长的保证。珠海兴科项目正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。

据兴森科技透露，公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。公司于2018年开始投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能，以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放。

据悉，兴森科技IC封装基板与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于装修和产线安装调试阶段。

公司从2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年实现财务层面盈利，预计2021年实现预设经营目标。 2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25%。

Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20%，2025年达到160～170亿元，复合增长率预期为9.7%，届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金，全球市场占有率仅为4%，而国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。

IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC封装基板行业需求增长的保证，受益于芯片产业链的高景气，公司目前IC封装基板订单能见度高。

兴森科技称，IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家，行业赛道好，玩家少。三星认证的通过说明了我们的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可，且海外大客户的认证周期都是长达2年以上，因此预计未来2～3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩，产业链供需格局预期仍乐观。（校对/Arden）