联发科曾经成就了我国一大批山寨机,又凭借着这些手机一跃成为安卓机第二大手机芯片厂商,但是同时也为联发科打上了“山寨”“低端”的标签。
随后,联发科将芯片拆分为P系列和X系列,希望以此摆脱人们对联发科的刻板印象。不过由于高通在中低端机的狙击,接连发布几款中低端芯片,导致联发科最终无论是在中端还是高端芯片上都不敌高通,连带着搭载联发科芯片的魅族Pro 7也一并倒了霉。
在确定与最后的盟友魅族分手后,联发科随后宣布彻底退出高端芯片市场,专心研发主流中端芯片。
根据ePrice报道,在27日中国台湾举办的媒体年终聚会上,联发科总经理陈冠洲表示,联发科会在明年推出两款Helio P系列芯片。
陈冠洲透露称,这两款芯片会有几个亮点,第一个就是人工智能,第二个是人脸识别,第三是先进制程。联发科在AI领域上,明年主要侧重Edge AI(边缘运算),该架构号称是整合了CPU、GPU、VPU、DLA 多运算单元,让芯片具备AI技术。
另外,在问及联发科与苹果合作一事时,联发科方面并没有给出明确答案,只是表示如果有好的机会都会努力争取,在北美市场中也会持续扩大投资。
陈冠州称,今年联发科Helio P系列主要还是集中在1500元到3000元价位的手机,目前来看市场反应还不错,明年新推出的两款芯片还是会主打这一部分机型。
面对国产机高端机纷纷投入高通怀抱,联发科选择专心中端市场无疑是一步正确的棋,但最终结果如何还是要看市场的反应。
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