ARM公司发布专注人工智能与机器学习的DynamIQ平台

科技博客ExtremeTech发布消息，称美国知识产权供应商ARM公司发布了专注于人工智能与机器学习的DynamIQ平台。

近十年来，从Cortex-A8开始，ARM公司一直推动着移动设备向更高的性能发展，就像英特尔公司（AMD公司也在较小程度上）在个人电脑领域曾经所做的那样。在不到10年里，我们已经看到ARM芯片从32位升级为64位，推出了针对高端和低端应用的更高效中央处理器（CPU），从单核芯片发展到基于big.Little配置的八核中央处理器集群，配有足够精密的负载平衡器，能够将工作负载移动到所有8个核心，并根据每个核心的优势对任务进行分配。

目前，ARM公司正详细介绍其产品发展的下一个阶段。其中央处理器开发人员已经创造了名为DynamIQ的中央处理器设计，能够将big.Little理念扩展到更多产品系列中，同时增加ARM公司新中央处理器所能处理的工作负载种类。

ARM公司对DynamIQ平台的描述如下：

2011年，ARM公司发布了革新其主要计算设备多核化特征的big.LITTLE技术，而引入DynamIQ平台则是该技术的一大革命性进步。DynamIQ big.LITTLE平台采用“为每个任务分配适当的处理器”的方法，可将大处理器和LITTLE处理器配置在同一个计算集群中，这在以前是不可能的。例如，目前已经实现了具有更好的细粒度和优化控制的1+3和1+7 DynamIQ big.LITTLE配置。这促进了用于具有异构处理能力的适度规模计算系统芯片（SoC）创新，而异构处理能够让设备自身实现有意义的人工智能表现。

其他即将推出的功能包括与Cortex-A73相关的人工智能和机器学习专用处理指令，有望在未来3-5年内将人工智能的性能提升50倍。虽然这些内容听起来令人印象深刻，但很大部分的改善几乎肯定来自于ARM公司赋予其中央处理器操作的能力，如8倍速的8位运算操作或64位运算操作。新的单指令多数据（SIMD）指令、更快的内存和缓存、以及用5年时间设计的新中央处理器核心的内在优势，有了这些条件，自然就能认为ARM公司能够在如此短的时间内获得了对具体工作负载的巨大优势(当然，受到能量和热量限制)。

ARM公司还增加了多核的灵活性，以便将工作负载分派给最适合的核。理论上可以集成的核的数量应该更多，用户就不需要再为了能够使用某种功能而在各核之间做出选择。

该公司还计划加快任务迁移速度，提升共享内存块的效率，并在单个集群内实现big.Little配置，而不需要将这些模块分派到不同的集群中。

关于DynamIQ平台的实现细节以及何时才能推向市场，ARM公司没有详细说明。但在对移动硬件的创新方面，该公司显然没有停滞不前。与英特尔、高通、英伟达等几乎其他所有公司一样，ARM公司希望在未来十年推动其产品进入自动驾驶车辆和其他机器人领域。