“芯片门”持续发酵，苹果或选择英特尔代工iPhone7芯片

根据苹果发布的数据，iPhone6s发布后刷新了此前历代iPhone的出货记录，首周销量就突破1000万部。但最近爆出的“芯片门”事件使这家智能手机巨头受到越来越多消费者的质疑，持续下滑的销量迫使它不得不做出一些调整，首当其冲的可能就是换掉这次事件的“罪魁祸首”——A9芯片代工商。

根据消息人士透露，苹果正在和英特尔洽谈下一代iPhone的芯片代工合作。当然，苹果也可能选择英特尔和高通来共同为其代工，高通于今日宣布其基带芯片正式支持所有iPhone，这可能是一个重要信号。

由于未能在早期就抢占移动芯片市场，并一直远远落后于竞争对手高通，所以这次合作对于英特尔来说异常重要，一方面苹果的巨大出货量可以带来大量收益，另一方面可以积累在移动市场的经验。所以英特尔目前投入了近千名工程师参与到这一项目上以彰显决心。但截止目前并未任何可靠消息表明双方的合作已经达成。

此次合作如达成，苹果会将其设计的A9芯片交由英特尔采用14纳米制程代工。众所周知，苹果目前的A9芯片由三星和台积电代工，而两家公司也都有14纳米生产工艺，但受困于目前的“芯片门”事件，可能不得不重新回到相对成熟的20纳米工艺。相对而言，英特尔的14纳米工艺要成熟的多，甚至他们已经开发出了10纳米工艺制程。但10纳米制程的芯片可能还需要两年才能投入大规模生产，所以这次合作还不会考虑。

PC市场持续低迷，移动市场迟迟打不开局面，与苹果合作或许将成为英特尔走出困局的一步好棋。三星当年正是与苹果合作，逐渐熟悉了移动市场后，摇身一变成为了移动终端设备提供商中的佼佼者。