PC市场太萎靡！英特尔不得不和老对手ARM合作

英特尔高级院士Mark Bohr称，英特尔10nm工艺的栅极间距是54nm，是同时代10nm最强。

最近几年，随着移动设备的大规模化普及，PC市场不断地萎缩，曾经叱咤风云的英特尔日子也是愈加难过，不得不寻求新的转型之路。在市值被台积电超过后，英特尔准备和老对手ARM合作，为ARM提供芯片代工业务。

此前，英特尔在旧金山的某个活动中表示，今年推出的10nm制造工艺有很大的成本优势，到时候必然会获得更多的代工订单。英特尔高级院士Mark Bohr称，英特尔10nm工艺的栅极间距是54nm，是同时代10nm最强。

而ARM之前一直是为英特尔的竞争对手提供处理器的技术授权，但是该公司销售和战略联盟高级副总裁Will Abbey表示，ARM正在与英特尔就制造技术展开合作，不久之后采用ARM架构的芯片将会在英特尔的工厂中生产。

目前在高端芯片代工行业中，英特尔的主要竞争对手是三星和台积电，这两家公司都已经率先研发出10nm工艺，而且成功实现量产。但是英特尔表示他们2014年研发的14nm工艺已经和这两家的10nm工艺差不多。

对此，Mark Bohr还写了一篇文章抨击现在半导体工艺命名上的混乱状况，并且提出了一个衡量半导体工艺水平的公式。

确实，由于英特尔自产的芯片和很多家芯片设计公司都是竞争关系，所以他们几乎不可能会让英特尔来代工生产，所以英特尔正在将眼光瞄准苹果，一旦成为苹果的供应商，那么其业务量必然会提高。