高通三款手机芯片齐发，低端市场欲挑战联发科

一直以来，高通和联发科分别控制高端和中低端移动芯片市场，不过高通同样在关注中低端手机芯片市场。据外媒报道，日前高通正式发布了三款整合型入门级中低端手机系统芯片，骁龙435、骁龙425两款低端以及骁龙625中端手机芯片，与联发科展开竞争。

骁龙625虽然隶属于骁龙600系列，但是骁龙625使用了最新一代的14nm工艺制程，与上一代的骁龙617相比，功耗节省35%，配备了八颗Cortex-A53处理核心，主频高达2GHz。另外，骁龙625也是骁龙600系列中，继骁龙650和骁龙652之后第三款支持4K视频录制的处理器，并且配备了双ISP，最高支持2400万像素摄像头。骁龙625最高支持Cat.7 LTE网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，并且也支持802.11 ac WiFi。GPU方面，骁龙625配备了Adreno 506，并且支持高通Quick Charge 3.0高速充电协议。

骁龙435采用的是28nm工艺制程，配备了八个Cortex-A53处理核心，主频为1.4GHz，并搭配了Adreno 505 GPU，最高支持60fps的1080p的显示画面。骁龙435在通讯方面配备的是X8通讯模块，是骁龙400系列中首款支持Cat.7 LTE网络的处理器。骁龙435支持802.11 ac WiFi以及Quick Charge 3.0，另外还支持录制1080p视频以及最高2100万像素摄像头。

骁龙425采用28nm工艺制程，只配备了四个1.4GHz的Cortex-A53核心，GPU是Adreno 308。其它主要参数也有所缩水，骁龙425最高只支持显示60fps、分辨率为1280×800的画面，最高支持录制1080p视频以及1600万像素摄像头。通讯方面，骁龙425搭载的是X6通讯模块，最高支持Cat.4 LTE网络(最高150Mbps上行速率和70Mbps下行速率)。此外，骁龙425虽然支持802.11 ac WiFi，但充电规格依然只是Quick Charge 2.0。

据悉，这三款中低端手机芯片不仅可以用于廉价手机，还可以被用于新兴的虚拟现实头盔、增强现实头盔领域。

参见骁龙625的性能，实际上已经是表现高端，但定位中端。与骁龙820相较，820主要胜在自主CPU架构Kyro（能效更高)，X12 LTE（下载速度更快），以及Sense ID指纹识别等安全技术的支持上。换句话说，2016年高端旗舰机型和中端机型的差异主要会在续航、更高屏显和个性化外观上。像高通自己在2015的年报中所述，2016年会有更多像三星A系列一样定位中端的机型出现，也会是手机厂商们利润的重点。

据报道，在2016年年中，高通将会把三款芯片的样品提供给手机制造商，而采用这些处理器的智能手机，有望在2016年的下半年上市。