寒武纪发布3款AI处理器,目标是让10亿台设备用上他们的AI芯片

在发布会现场,寒武纪为自己定了两个小目标。

因为完成了1亿美元的A轮融资,寒武纪刷屏了,并成为了AI芯片领域的第一家独角兽企业;紧接着,因为与华为合作推出了全球首款移动端AI芯片“麒麟970”,寒武纪再次刷屏,并让人们看到了其产品和产业化的“冰山一角”。

就在今天下午,该公司举行了成立以来的首场发布会,此次发布会以“智能时代的引领者”为主题。在此次发布会上,寒武纪向人们发布了自己的新品,并公开了自己的未来规划。

5大处理器1大平台

寒武纪要在云端、终端全面部署

在中国科学院计算技术研究所所长孙凝晖等嘉宾致辞之后,寒武纪创始人兼CEO陈天石发表了题为《迈向人工智能的寒武纪》的主题演讲。期间,他向人们展示了公司的下一代AI芯片等一系列产品和未来规划。

在终端上,陈天石展示了三款全新的智能处理器IP,分别是面向低功耗场景视觉应用的“寒武纪1H8”、拥有更广泛通用性和更高性能的“寒武纪1H16”以及面向智能驾驶领域的“寒武纪1M”。

据陈天石现场所说,与寒武纪1A相比,三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化,性能功耗比再次实现飞跃,适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别和自然语言处理等各个重点应用领域。

而在云端上,陈天石展示了两款高性能机器学习处理器芯片“寒武纪MLU100”、“寒武纪MLU200”。

据现场介绍,这两款芯片主要针对的是服务器端的智能处理需求,分别针对推理与训练两个用途。值得注意的是,寒武纪还为它们取了一个新的称呼“机器学习处理器(MLU)”,而非我们常见的“神经网络处理器(NPU)”。

此外,寒武纪还带来了一套针对开发者打造的寒武纪人工智能软件平台“Cambricon NeuWare”。这套平台包含了开发、调试、调优三大部分,打造端云一体的优质开发环境,该开发平台构建于寒武纪发明的人工智能专用指令集的基础上,借由该平台,开发者可以非常快速的进行跨平台应用迁移,并且同时为不同性质的云端和终端平台的应用开发奠定坚实基础。

基于这一终端、云端以及软硬件相结合的产业布局,陈天石在现场向人们剖析了寒武纪智能芯片产品的未来路线图——

第一,3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额; 第二,使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器。

AI芯片大战已然打响

而寒武纪眼下要对抗的是时间

对于30%的市场占有率、在10亿台智能终端设备集成寒武纪终端智能处理器这两个“小目标”的制定,陈天石首先表示,人如果没有梦想的话是一定没有未来的。紧接着,他也自信的表示,针对这两个目标,寒武纪跳一跳还是希望的。

此前,寒武纪通过IP授权的形式与华为合作打造了麒麟970,而对于未来的规划,陈天石表示:“我们目前是没有终端芯片的计划的,我们在终端的目标是服务广大的芯片企业,让大家能够很容易的在以前的终端芯片上做一些改动,以配备上智能的能力。”

由此,我们能够了解到,寒武纪所谓“10亿台智能终端设备的处理器集成”中所指的并不是终端芯片的生产,其中也包括了IP授权的形式。

眼下,“AI芯片”的战争已然打响,寒武纪之外,英伟达、英特尔、特斯拉等等都相继公布了自己的AI芯片计划。面对竞争,陈天石表现的游刃有余,尤其是在消费级领域的。他表示,通过IP授权以及麒麟970芯片,基于“背靠大树好乘凉”的原理,与华为达成合作的他们已经走在了前列,并且速度也不慢。

不过,寒武纪也有着自己的“瓶颈”,那就是时间。“我们资金是没有后顾之忧,最大瓶颈是时间,希望能够在最快的时间里拿出最好的产品。”陈天石称。“市场的竞争是激烈的,集成电路技术的发展是非常快速的,只要突破时间限制,不管终端还是云端都会有更大的作为。”

要想解决灵活性和通用性?

解决方案并不只有FPGA

纵观当前AI芯片市场,因为算法的多变,拥有“可重复性”这一特性的FPGA成为了各大芯片厂商、云端市场的一个“香饽饽”。对于这一现象,陈天石在现场也发表了自己的见解。

“大家都认为,FPGA具有非常好的可重做的能力,但是,FPGA也有着一些问题,它的能耗不是那么的好,性能功耗比较差。”陈天石表示。

虽说如此,但是当前算法发展非常快速也是一个不可争辩的现实。所以FPGA是否就是当前最适合的框架呢?当然不是。面对灵活性、通用性等要求,陈天石在现场否决了FPGA的唯一性。

他紧接着表示,只需要拥有一个非常强大、完美的指令集,灵活性、通用性的问题就可以迎刃而解。“不管算法如何变化,只要这个应用能够用指令集进行描述的话,就能够在这款处理器上得到高效的支撑。”指令集就如同建房子的砖块,只要准备好,什么房子都可以顺利的进行搭建。

此外,在刚刚落幕的十九大会议上,有人提出了要加强基础研究、应用技术研究。针对国内AI芯片的研究情况和产业发展,陈天石从学术和工业两个角度进行了解读。

在学术上,我国在AI芯片的研究已经算是很早的了。如今,国内外很多同行都已经意识到了基础研究的重要性,意识到为人工智能做专用处理芯片是一件多么重要的事情。与此同时,在工业上,国内有越来越多的芯片公司开始关注人工智能这一块,其中一些是与寒武纪进行合作,还有一些是进行自主研发。

总体来说,论AI芯片发展速度的话,我国与国外是站在同一起跑线的,不管是软件还是在硬件上。所以,未来到底是谁独占鳌头,就看现在谁能够在有限的时间内第一个拿出具备压倒性的的产品。

结语

当前,国内外越来越多的企业开始加入“AI芯片”这一大蓝海,提前为即将到来的“军备竞赛”储存实力、做准备。与此同时,这一竞争也已经上升到了国家层面。

正如陈天石所说,我国在AI芯片的研发上与国外是站在同一起跑线的。时间、成本、产业链等众多因素都是AI芯片产业发展的制约条件,如何更快更好的促进这一行业的发展,我们需要的是多个行业的齐头并进。

原文发布于微信公众号 - 镁客网(im2maker)

原文发表时间:2017-11-06

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