传高通欲推专用于VR一体机的芯片，或将在AWE 2018发布相关消息

据知情人士透露，高通公司计划推出新的专用于VR一体机，以及AR头显的骁龙芯片。此举或将是高通在智能手机之外的新业务之一。

这个传闻指出，新芯片的消息很快就会发布，高通很可能在5月30日至6月1日，于加利福尼亚州圣克拉拉举办的AWE 2018上宣布这个计划。目前，有传言称这款新芯片名为Snapdragon XR1，并将配备一个主处理单元、图形处理器、各种安全防护功能和AI系统。据称该芯片还具备语音控制和头部追踪功能，这意味着该产品将让VR一体机的性能更加强大。

据悉，高通公司设计这款芯片，是为了让硬件制造商更容易制造价格便宜、功能强大且功耗低的头显。随着VR一体机逐渐成为主流，包括最近发布的Oculus Go，功能更强大的芯片已经成为该行业迫切的需求。如果这款芯片的确如同传闻所说的那样强大，那么拥有性能更高的VR一体机在市场上会变得更加普遍。

目前，Oculus Go与谷歌均使用高通的智能手机芯片，并且还与高通在VR一体机方面展开了更多合作。专门针对VR一体机进行优化的芯片组，功能和电池寿命方面都有若干改进，这也使得高通的产品在技术成就上迅速增长。

此外，高通公司拒绝对此传闻置评。不过，随着智能手机的发展速度变慢以及竞争加剧，高通的确需要寻求新的收入来源。

我们能看到，芯片市场的竞争正在加剧。苹果公司正在开发他们自己的AR眼镜芯片，据称这款眼镜将于2020年初发售，英特尔和NVIDIA也正积极投资该领域。

尽管目前新芯片方面的信息只是一个传闻，且看高通是否在AWE 2018上发布相关消息，VRPinea也会持续跟进报道。

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