传高通欲推专用于VR一体机的芯片,或将在AWE 2018发布相关消息

据知情人士透露,高通公司计划推出新的专用于VR一体机,以及AR头显的骁龙芯片。此举或将是高通在智能手机之外的新业务之一。

这个传闻指出,新芯片的消息很快就会发布,高通很可能在5月30日至6月1日,于加利福尼亚州圣克拉拉举办的AWE 2018上宣布这个计划。目前,有传言称这款新芯片名为Snapdragon XR1,并将配备一个主处理单元、图形处理器、各种安全防护功能和AI系统。据称该芯片还具备语音控制和头部追踪功能,这意味着该产品将让VR一体机的性能更加强大。

据悉,高通公司设计这款芯片,是为了让硬件制造商更容易制造价格便宜、功能强大且功耗低的头显。随着VR一体机逐渐成为主流,包括最近发布的Oculus Go,功能更强大的芯片已经成为该行业迫切的需求。如果这款芯片的确如同传闻所说的那样强大,那么拥有性能更高的VR一体机在市场上会变得更加普遍。

目前,Oculus Go与谷歌均使用高通的智能手机芯片,并且还与高通在VR一体机方面展开了更多合作。专门针对VR一体机进行优化的芯片组,功能和电池寿命方面都有若干改进,这也使得高通的产品在技术成就上迅速增长。

此外,高通公司拒绝对此传闻置评。不过,随着智能手机的发展速度变慢以及竞争加剧,高通的确需要寻求新的收入来源。

我们能看到,芯片市场的竞争正在加剧。苹果公司正在开发他们自己的AR眼镜芯片,据称这款眼镜将于2020年初发售,英特尔和NVIDIA也正积极投资该领域。

尽管目前新芯片方面的信息只是一个传闻,且看高通是否在AWE 2018上发布相关消息,VRPinea也会持续跟进报道。

本文由vrfocus刊发,属VRPinea原创编译稿件,转载请洽:brand@vrpinea.com

原文发布于微信公众号 - VRPinea(VRPinea)

原文发表时间:2018-05-29

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