Vive Pro被拆机专业户iFixi拆解，可修复度达8分

近日，拆机专业户iFixi对Vive Pro进行了拆分，下面为Vive Pro的拆解视频，快随小编来看看Vive Pro表面之下的机制结构吧！

视频显示，Vive Pro包含两块印刷电路板（PCB）：一个用于处理传感器和摄像头，另一个则用于处理音频和视频。

其中，第一块PCB包含图像信号处理器：Alpha Imaging Technology的AIT8589D，以及莱迪思半导体的超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）iCE40HX8K。此外，Nordic公司表示，片上系统是超紧凑应用的理想选择，例如用于无线外设的USB加密狗。

第二块PCB则搭载了大量芯片，其中最突出的是Analogix的ANX7530 SlimPort接收器。这是一款低功耗4K超高清的移动高清接收器，主要针对VR/AR头显，支持4通道DisplayPort1.4输入和双MIPI输出。

同时，每块PCB都由两个超低功耗，2.4GHz RF片上系统：Nordic Semiconductor NRF24LU1P组成。包含集成稳压器，可直接用于USB VBUS，并能通过片上闪存，轻松部署新功能和修复错误。

当然，Vive Pro还配备了Atmel公司的32位微控制器SAM G55J。据悉，SAM G55系列是基于包含浮点单元的32位ARM Cortex-M4 RISC处理器开发的。此外，根据上述硬件的规格，我们可以看出HTC在设计Vive Pro时，似乎非常重视降低功耗和节省空间。

另外，从视频来看，尽管Vive Pro包含大量的精细元件（同时没有服务手册），但该设备主要是通过标准的Philips和Torx螺丝固定的。同时，iFixit也表示，这款设备的可修复度是8分（满分10分）。这意味着，那些希望捣鼓HTC设备的DIY爱好者，可以尽情地将其大卸八块。

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