黑科技盛宴—Intel IDF大会实录

4月13日，Intel IDF 2016大会在深圳大中华喜来登酒店召开。IDF作为顶尖的科技峰会已经成为了中国主要的技术交流平台。此次大会延续以往—引领全球的信息技术实力，点燃了广大技术开发者和创业者的参会热情。

IDF参会者络绎不绝

黑科技再现——万物数字化开端

拥有全球领先的技术的IDF大会，每次的开场都格外别开生面。今年的“黑科技”用“中国功夫—武术”的表演形式充分展示了Curie平台在智能穿戴设备上的优势。Curie将运动轨迹数字化，并不是简单对动作进行跟踪，而是可以实时地捕捉、分析和展现你的运动轨迹。

中国功夫—武术展现Curie模块价值

Intel Curie模块配合今年夏天英特尔即将推出的全新开发工具——Curie Board Support Package（BSP），这两款开源工具不仅仅能加速开发人员的工作进程，相信它们也会很快成为业界实现3D信息捕捉和3D视觉的标准。

除了Curie模块之外，此次IDF大会还传递了两个关键理念。

一.物联云

今天的云连接的是海量的人群，例如微信、QQ、微博、人人……所有在线行为都是人组成的，今天的云是靠人们用笔记本电脑、智能手机和平板电脑等设备把数据传输到云端。很快，这些设备会融入到数以十亿计的智能物联网里边――温度仪、汽车、生产线……这些都会推进“万物接云”，或“物联云”。

“物联云”是Intel今天的生活中所看到的最大规模的计算的延伸。当“物联云”成了英特尔智慧城市、智能医院、智能交通和智能的工作环境的中心时候，它的潜力才能充分地体现出来。

智能科技在生活中的延生受热捧

二.加速网络变革

以下两个领域都是Intel对未来做的巨大投资，在这两个领域英特尔都创新了技术，会对智能互联起到极大的推动作用：Altera的FPGAs，以及Intel在存储技术上取得的突破。

3.1 将Altera的FPGAs和英特尔处理器结合在一起。一个很激动人心的领域就是机器学习，它是影像识别、目标探测、发现大数据规律的关键要素。

3.2 Intel在存储技术上取得的突破。生活在大数据时代，海量运算需要更先进的 Memory和存储技术，Intel提供两项颠覆性的技术，包括英特尔3D NAND和3D Xpoint技术。为了加速这一方面技术的发展，英特尔将在未来3-5年投资使Intel大连工厂升级并转型生产3D NAND，然后生产3D XPoint。

展台一览：

现场汇集了无人机，智能机器人，VR/AR，实感沙盘模拟，3D打印，语音识别等高科技展台。与日前的Unity大会一样，各种VR展台仍是门庭若市。

作为Intel最高端的技术峰会，IDF16正式向科技界宣告了Intel的最新计划，更多的投资、更多的机会、更高的技术、更新的基础设施建设、更不可思议的黑科技，各种全球顶尖的资源涌入中国，未来Intel将携手中国科技界精英为改变人类的生活加倍努力。

腾讯WeTest与Intel腾讯游戏联合创新实验室合作参展本次IDF大会，对于平台即将开放的针对移动终端硬件测试的“厂商专区”功能，开放预约，获取包括Intel x86芯片支持设备在内的多家硬件厂商的测试预约。腾讯WeTest助力硬件品质的稳定。

腾讯WeTest——厂商专区为你而来

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