华为发布全新5G芯片：天罡和巴龙5000

乾明 发自 华为北研 量子位 出品 | 公众号 QbitAI

华为5G又有新动作！

刚刚，华为在北京发布两款5G芯片：天罡和巴龙5000（Balong 5000）。

天罡是业界首款5G基站核心芯片，而华为此前几个月已经披露过的Balong 5000是世界最快的5G多模终端芯片。

基于这两款芯片，华为都有相应的产品发布。

毫无疑问，在种种风波之中。这场发布会是华为向外界秀肌肉的行为。

天罡芯片

天罡芯片，是业界首款5G基站核心芯片。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：

极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。

此外，天罡也为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

基于天罡芯片的产品，是64T64R的5GAAU，其中也有32T32R，一个成年男子可以安装。

5G多模终端芯片：Balong 5000

华为常务董事，消费者CEO余承东表示，Balong 5000具备5项世界之最，1个世界领先。

• 全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组。
• 速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz：下行链路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps。
• 世界首个上行/下行解耦多模终端芯片
• 世界首个同时支持NSA和SA架构的芯片组
• 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps
• 世界首个5G芯片上的R14 V2X

然后，华为发布了首个基于Balong 5000芯片的5G终端产品：5G CPE Pro。

余承东说，这是世界上最快的5G CPE，支持Wi-Fi6技术。主要的应用场景是智能家居。

现场测试速度，峰值3.29Gbps，平均3.22Gbps。

在接下来的MWC上，搭载Balong 5000和Kirin980的智能手机将会到来，还是折叠屏。

AI助力5G无处不在

发布会上，华为进一步透露了华为的5G商业化进展。

目前。华为的5G商业合同，一共30个。欧洲最多，18个，中东9个，亚太3个，全球范围内，5G产品发货已经超过了25000。

但是想要让5G更好很快的商业化，还需要网络极简，体验极简。华为5G产品线总裁杨超斌表示，在这些方面，AI很重要。

杨超斌表示，在能耗方面， 华为目前的5G技术，每比特能效比4G降低25倍，如果用AI实现比特驱动瓦特，推动网络能效提升百倍。

在运维方面，基于AI的自动化实现，能够实现站点自开通、特性自适应和业务自优化。

此外，在具体的设备中，AI也为5G的进一步发展提供助力。

前不久推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

并提出了建设“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

今年，华为将发布全场景5G解决方案。

作者系网易新闻·网易号“各有态度”签约作者

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