从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 结

题外话：这个系列前面几篇文章，被大腿翻牌，同样的内容，大腿的阅读量瞬间过万，这件小事儿再次说明平台的重要性，同样的人事物，在不同的平台上，故事的发展会天差地别。老驴多啰嗦一句：没野心的擦亮眼睛找一个适合自己的好平台，发光发热做颜色不一样的烟火；有野心有能力的就自己创造一个优秀的平台，成就自己成全他人。

言归正传，接着《从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 上》《从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 验证》《从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 实现》继续捋，写最后剩下的一节。老驴从未真正接触过生产制造之后的部分，从生产制造到封装测试到系统验证到量产出货，全是老驴的盲区，但为了故事的完整性，编个结尾。

设计实现可比作芯片的『受精过程』，通过了各种验证的GDS 好比健康的受精卵，交由代工厂『孕育』，好比孕期出不得任何差池一样，生产制造过程也出不得半点差池。进入nm 时代之后生产制造过程异常复杂，封装过程也异常复杂，都是寡头游戏。驴所知的生产封装过程涉及到的EDA 工具有DFM, Package Design, OPC.

近年来，封装技术也是一路高歌猛进，在制造进入到『后摩尔时代』后，封装进入『3D-IC』 时代，也许有一天人类可以造出三体中的智子。

拿到封装好的芯片之后，还需要进行Bringup, post Silicon Validation, Hardware system test, Maufacturing Test, 然后才能出货装入不同应用系统，造福人类。这是一个十分漫长的过程。

生产制造封装测试过程中除了需要众多EDA 工具，还需要高精尖的生产封装设备、测试设备及各种材料，如：硅晶圆、靶材、抛光材料、光刻胶、电子特种气体、湿电子化学品；目前我国在所涉及的各个方面都有代差，EDA 在美帝手里，生产封装测试设备在欧巴罗手里，材料在东瀛手里，伙计们，路漫漫其修远兮！

再回到下图，数字电路设计实现部分之外，还有模拟电路设计实现生产制造封装测试，还有数模混合电路设计生产制造封装测试，还有FPGA, PCB, SoftWare, OS, APP, 虽然都属于集成电路的广阔领域，但相互之间隔着岂止一座山，老驴编也编不来了，希望有相应领域的同仁捋一捋，卖给老驴来宣传。