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从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 结

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老秃胖驴
发布2019-07-24 16:44:11
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发布2019-07-24 16:44:11
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文章被收录于专栏:陌上风骑驴看IC

题外话:这个系列前面几篇文章,被大腿翻牌,同样的内容,大腿的阅读量瞬间过万,这件小事儿再次说明平台的重要性,同样的人事物,在不同的平台上,故事的发展会天差地别。老驴多啰嗦一句:没野心的擦亮眼睛找一个适合自己的好平台,发光发热做颜色不一样的烟火;有野心有能力的就自己创造一个优秀的平台,成就自己成全他人。

言归正传,接着《从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 上》《从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 验证》《从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 实现》继续捋,写最后剩下的一节。老驴从未真正接触过生产制造之后的部分,从生产制造到封装测试到系统验证到量产出货,全是老驴的盲区,但为了故事的完整性,编个结尾。

设计实现可比作芯片的『受精过程』,通过了各种验证的GDS 好比健康的受精卵,交由代工厂『孕育』,好比孕期出不得任何差池一样,生产制造过程也出不得半点差池。进入nm 时代之后生产制造过程异常复杂,封装过程也异常复杂,都是寡头游戏。驴所知的生产封装过程涉及到的EDA 工具有DFM, Package Design, OPC.

近年来,封装技术也是一路高歌猛进,在制造进入到『后摩尔时代』后,封装进入『3D-IC』 时代,也许有一天人类可以造出三体中的智子。

拿到封装好的芯片之后,还需要进行Bringup, post Silicon Validation, Hardware system test, Maufacturing Test, 然后才能出货装入不同应用系统,造福人类。这是一个十分漫长的过程。

生产制造封装测试过程中除了需要众多EDA 工具,还需要高精尖的生产封装设备、测试设备及各种材料,如:硅晶圆、靶材、抛光材料、光刻胶、电子特种气体、湿电子化学品;目前我国在所涉及的各个方面都有代差,EDA 在美帝手里,生产封装测试设备在欧巴罗手里,材料在东瀛手里,伙计们,路漫漫其修远兮!

再回到下图,数字电路设计实现部分之外,还有模拟电路设计实现生产制造封装测试,还有数模混合电路设计生产制造封装测试,还有FPGA, PCB, SoftWare, OS, APP, 虽然都属于集成电路的广阔领域,但相互之间隔着岂止一座山,老驴编也编不来了,希望有相应领域的同仁捋一捋,卖给老驴来宣传。


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原始发表:2019-07-22,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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