三星7nm制程代工毁了全部高通5G芯片？台积电、联发科的机会来了

三星接下来的日子不好过了。

策划&撰写：伶轩

昨天才把张朝阳请上台，高调地开了场Galaxy Note 10中国发布会的三星，今晨就被一条负面送上了热搜——#三星导致高通5G芯片全部报废#。

外媒报道称，三星7nm制程所代工的高通5G芯片骁龙SDM7250出现良率问题，导致全部产品报废。

如果真是这样，三星这个篓子就捅得有些大了。不过根据《每日经济新闻》最新报道，高通方面相关人士称，“5G芯片报废是假新闻，正式的回应正在协同沟通中。”

计划可能赶不上变化，5G市场或现变局

SDM7250有多重要呢？相关消息称，这是高通第一款中端5G芯片，CPU架构为ARM A76，采用的是三星7nm EUV工艺制程。按照计划，SDM7250将于明年一季度大批量出货，OPPO、vivo、小米、联想等一众国产手机厂商都是其潜在或既定客户。

而就当前5G手机市场发展态势看，四大运营商已经拿到5G牌照，华为、中兴、三星等均在今年年初就开展高端5G手机市场布局。如此一来，明年上半年中端5G手机市场必将迎来一场“腥风血雨”。对于芯片厂商来说，这是一次不容错失的良机。

也就是说，SDM7250正被高通寄予厚望，它出现的目的，就是要在与麒麟810的竞争中占据上风，并抢先将5G手机售价降至3000元以下。而一旦芯片供货不足，手机厂商很有可能会寻求其他合作方案。

其实早在上周，微博账号名为“手机晶片达人”的用户就曾爆料称：从OPPO方面得知，三星7nm EUV制程代工出现了问题，并直接点名“坑”的是高通5G单晶片7250。

但这一消息很快就被部分业内人士否定，“智慧芯片案内人”从消息源、厂商5G平台进度、官方没有回复等多方面提出了质疑。

不过一般情况下，就算芯片代工良品率出现问题，也只会减少产量但不会全部报废。如果事情真如文章开头外媒报道所说，这其中可能还存在着设计或在某一个环节存在重大失误的问题。虽然当前各手机厂商对5G芯片需求量有限，但三星负面频出很有可能会让客户对其失去信心。

不论怎么说，留给三星的时间确实已经不多了。更值得一提的是，高手过招，成败往往只在一瞬间，台积电不会放过这次机会。

7nm制程代工竞争已达白热化阶段

对于三星来说，高通的这颗5G芯片是其7nm制程发展的关键节点，因为就当前来看，愿意让三星做7nm手机芯片代工的厂商着实不多，但台积电却很受欢迎。

众所周知，目前全球有能力提供7nm制程代工的厂商仅有三星和台积电，而就已公开消息看，选择台积电7nm制程代工的芯片产商包括苹果、华为和高通，几乎囊括了当前所有手机芯片大厂，其中苹果和华为均是在为自家手机产品服务。

IDC相关数据统计显示，去年全年全球智能手机出货数据中，苹果与华为共获市场份额达29.6%。而华为在本月初公布的业绩数据则显示，今年上半年其手机出货量已达1.18亿部，同比增长24%，且未来会有更多的华为手机搭载麒麟芯片。

在台积电发布的最新财报中，今年第二季度，台积电合并营收2409.99亿新台币，环比增长了10.2%，超此前2360亿新台币指引上限49亿新台币。分析师称，台积电获得增长除汇率变化因素外，华为的订单功不可没。

而高通方面，从2017年开始有关高通回归台积电的声音便越来越多，随着前者将骁龙855订单交给了台积电，二者此后的合作必将愈加紧密。苹果就更不用多说了，台积电拿下了A13的全部订单。三星此时代工出错，且是在关键的5G竞争节点，是否能再获高通信任，保住现有订单都尚不可知。

而由代工引发的蝴蝶效应，芯片设计厂商和手机厂商也越来越“使劲”了。

“联发科”们已经动起来了

就在三星芯片代工被爆负面的同时，相关消息称，联发科已经预定了台积电2020年第一季度至少1.2万片晶圆的7nm产能，用来生产内部代号为MT6885的首款5G芯片。更重要的是，联发科董事长蔡力行还将亲自出马拜会台积电，争取将产能提升至2万片。

除此之外，外媒Gizchina还曾报道称，联发科将在2020年向华为提供5G芯片，它们将被搭载在华为低端5G手机上。目前联发科已经在向华为送样，如果认证顺利，它将正式进入华为供应链。也就是说，联发科已经将5G手机芯片竞争从中端扩大至低端市场。

当然，联发科还不是高通最大的竞争对手。众所周知，随着麒麟系列芯片在华为移动终端上的成功应用，近年来它已经成为高通在半导体领域不得不重视的劲敌。无论是高端芯片麒麟980、985甚至是即将发布的990，还是中低端的麒麟710、660，以华为手机当前所得市场份额，都已经在芯片市场上对高通产生了冲击。而一旦华为进军中低端5G芯片领域，或与联发科强强联合，高通的赢面必将越来越小。

除联发科、华为外，在4G时代稍显失利的紫光展锐也正极力抓住5G契机，在今年先后发布了旗下5G通信技术平台“马卡鲁”及首款5G基带芯片“春藤510”，跻身全球为数不多的可以提供商用5G芯片的厂商之列。

而紫光展锐CEO楚庆也曾透露，“第一波搭载紫光5G芯片的客户商用机就会推出，而明年下半年还将推出集成5G基带的SoC‘马卡鲁2.0’，且采用7nm制程。”

可以说，在当前市场玩家数量有限的情况下，三星、华为、联发科、紫光任何一家此时失利，都会对未来整体布局产生极大影响，因为如果要保证5G布局顺利，甘冒风险的芯片厂商和手机厂商必定不多。

虽然三星目前尚未正面回应是否已经成为“失误第一人”，但在对手齐齐发力的情况下，未来一段时间，它的日子想必不会好过。