硬件产品开发流程
文章转自：Leangoo
原文链接：https://www.leangoo.com/staged-project.html#tab-id-2
下图所示的是一个硬件产品开发大体上所需要经历的全部流程：
1）立项
在立项之前首先需要确定产品定位，对市场规模、用户需求、竞品优劣势、等多个环节进行分析。通过综合分析得出是否具有可行性，若可行，则进入立项评审阶段，通过评审之后便可进入启动阶段。
2）启动
在启动阶段，我们需要组建项目团队，确定产品参与人员，沟通是产品经理的一项职能，如何将所有的参与人员集合一起共事，如何更有效的沟通，明确各自的职责并为项目团队准备好办公区域及设备。
以上完备之后，项目将正式启动。
3）规划
组建完团队之后，进入规划阶段。这个阶段就需要对产品需求进行确定及核心功能提炼。
制定进度计划，从启动项目到项目发布的整个流程的各个时间节点及各个阶段的进度计划。
规划采购管理、项目成本管理计划、质量管理、定义产品质量度量指标等
4）设计
规划做好之后，我们进入设计阶段，设计阶段有ID设计，如ID评审评估都OK就可进入结构设计、电子设计（包括PCBA设计，电子件选型，确定PCB等）、软件设计及开发（包括软件原型设计，软件功能开发等）、整机验证（结构、电子、软件结合验证等）
确定基本外观、功能、配置之后，进入包装设计（包装说明书、打样、材质、效果等）。
5）开模
在产品经过多次测试后，若在ID、结构、电子设计没有需要改动的情况下模具就开始开模了。在开模时间里，需要定期检查开模进度和质量，避免出现较大的进度延迟或失误。开模包括结构开模、模具验证、综合BOM、电子备料、成本核算等。
6）试产
在开模阶段结束后，就可以根据情况进行试产了，从而进行整机的综合测试。
试产包括结构件、电子件、包装材料、多台组装验证等等
7）测试
测试这一步非常重要，虽然在之前也会进行周密严禁的测试，但是依旧不能保证覆盖实际应用中的各种场景。
测试包括功能测试、性能测试、耐久性测试等
8）小批量
经过试产和测试之后，把发现的问题进行修复之后，就可以进行小批量生产了，小批量生产我们首先需要确定生产工厂、生产流程及工艺。
此时可开始对产品进行各方面的认证申请。
如果小批量生产没有什么问题，那么便可进入下一步的正式量产了。
9）大批量
在大批量生产中，需要对产品的工艺、操作标准以及质检的规范程度等方面进行有效的监督和保证。在产品生产的过程中产品经理需要开始编写产品维修手册，准备相应的维修更换的部件，以备售后使用。
注：对于不同企业，不同产品，可能会有不同的流程和要求。以上可作为参考～
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