联电拿下三星5G手机ISP大单，产能利用率或将满载

有分析指出接下来第四季度，联电就有望创下季度营收历史新高。

策划&撰写：Lynn

上个月成功并购富士通半导体12英寸晶圆厂之后，联电在晶圆代工市场占有率迅速突破10%，重回了全球第二大厂宝座。现刚刚过去一个多月，供应链就传来消息，联电已经拿下了三星的5G大单。

据悉，联电获得的是三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）代工订单，该单明年开始进入量产，预计季度投片量约达2万片。

此外，有消息指出，联电已争取到OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）等新订单，包括为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC，为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板主要芯片供应商，联电等同于打进三星供应链。

总体去看，随着ISP订单、28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单的到位，联电明年第一季产能利用率可望达到满载水平。

目前，虽然面临28纳米及40纳米晶圆代工市场产能过剩压力，对于季度营收，联电依然表示乐观，“现在随着5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC及用于电脑周边和固态硬盘（SSD）的电源管理IC等需求回升，加上新产线的贡献，预估第四季晶圆出货较上季增加10%，平均美元价格与上季持平，产能利用率接近90%。”

对此，有分析指出联电第四季合并营收将增长10%，可望创下季度营收历史新高