这就是高通在年度骁龙技术分会上,对最新5G芯片骁龙865的要点概括。
自然也包含对“外挂”形式的回应。
在12月4日刚宣布骁龙865后,因为依然没能将芯片和5G调制解调器集成于一芯,导致争议甚至不看好。
于是在今日技术详解中,高通开宗明义表明态度:
性能参数、地表最强,外挂模式,核心是考虑5G商用普及、且能更好利用上一代基带芯片技术积累。
评价芯片的标准,关键看性能而非集成与否。
此外,高通公司总裁克里斯蒂亚诺-阿蒙(Cristiano Amon)还在采访中透露:高通与苹果的首要任务是如何尽快推出5G版iPhone.
先说要点:
总之,在骁龙865的支持下,用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。
而背后完整详情如下:
实际上,纵观参数,骁龙865确实实现了5G移动芯片方面的性能更进一步。
但这一次,依然保持“外挂”而没能集成一体,也经受争议。
在技术峰会现场,高通方面对此作出回应。
分离式——即“外挂”模式,是从研发时就确立的方案,采用这样的方案,可以OEM手机厂商迅速商用骁龙865和X55,更快推出量产商用产品。
而且采用这样的方案,也是为了更多用户更快体验到亲民的5G手机产品。
比如可以同时推出集成基带芯片的765/765 G平台,让5G进入中端市场。
高通方面没有回避集成的优势。比如节约空间、减少功耗、节约成本。
但骁龙865和X55分离的方案,也能实现同样的效果、还节约成本、功耗也没受影响。
总之,骁龙865没集成有很多原因,其中应用芯片和基带芯片两端都出现了新的重大转折,集不集成并不影响性能,但会对手机空间设计有影响。
高通认为,现在市场竞争中有不正确宣传,SoC是不是先进,关键要看性能提升,而不能单以集成与否来衡量芯片强弱。
最后,虽然没有明确点名,但目前高通在5G SoC方面的主要对手,无非华为和联发科——后者的5G芯片刚刚发布。
所以如何衡量5G芯片优劣强弱,你怎么看?
作者系网易新闻·网易号“各有态度”签约作者