台积电5nm工艺良率已达50%，初期产能在5万片

在先进制程工艺上，台积电一直处于领导地位，其7nm工艺已经十分成熟，也应用在很多产品上。为了持续推进半导体制造的发展，台积电也对外表示将在2020年实现5nm量产，后续的3nm也在快速推进中，计划提前到2022年规模量产。

最近，有新消息指出，台积电5nm工艺良率已经爬升到了50%，预计最快明年第一季度就可以实现量产，初期月产能大约在5万片，随后将逐步增加到7-8万片。

对于5nm工艺的商用，苹果、华为、AMD等处理器都会第一时间跟进，尤其是苹果A14、麒麟1000系列，据说已经在9月份完成流片验证。不过有消息透露，台积电5nm Fab 18A工厂的产能如今基本都被苹果、华为给占据了，尤其是苹果就要吃下大约70％甚至是更多。而有望上5nm工艺的AMD Zen4架构处理器，包括第四代霄龙、第五代锐龙，预计要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工厂量产后，才能采用5nm。

按照摩尔定律，未来5nm工艺的商用将会全面提升下一代处理器性能。台积电官方数据显示，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1．8倍的逻辑密度、速度增快15％，或者功耗降低30％，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。