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百度与三星准备在明年初合作生产前沿AI芯片

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AiTechYun
发布2019-12-23 16:46:21
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发布2019-12-23 16:46:21
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三星和百度本周表示,两家公司将在2020年初开始批量生产AI加速器芯片。百度的昆仑芯片将使用三星成熟的14纳米制程技术制造,并使用三星的Interposer-Cube 2.5 D包装结构。

XPU神经处理器架构是百度昆仑AI加速器的基础,该架构使用数千个小内核建立云和网络边缘的各种应用程序。该芯片以150瓦的功率提供每秒260万亿次操作(TOPS),并使用两个HBM2内存封装提供512 GB / s的内存带宽。

据百度称,其昆仑芯片在ERNIE(具有信息实体的增强语言表示)推理应用程序中的速度是传统GPU或FPGA的三倍。此外,它还可以用于自动驾驶、语音识别、图像处理和深度学习。

昆仑是最早使用I-Cube封装的AI加速器之一,由Samsung Foundry制造。2.5D封装使用插入器,有望使三星能够制造其他需要高内存带宽的加速器芯片,因此可以利用其HBM2内存产品。此外,该公司正在开发其他高级包装解决方案,包括再分配层(RDL)以及更密集的HBM包装。

通过两家公司之间的首次代工合作,百度将提供先进的AI平台以最大化AI性能,三星将把代工业务扩展到专用于云和边缘计算的高性能计算(HPC)芯片。

百度架构师欧阳坚说:“我们很高兴能与三星一起领导高性能计算行业。百度昆仑是一个非常具有挑战性的项目,因为它不仅需要高水平的可靠性和性能,而且还汇集了半导体行业最先进的技术。这要归功于三星精湛的工艺技术,期待我们能够实现并超越提供优质AI用户体验的目标。”

三星电子代工行销副总裁Ryan Lee表示:“我们很高兴能够使用我们的14nm制程技术为百度提供新的代工服务。百度昆仑是三星代工厂的重要里程碑,因为我们正在通过开发和批量生产AI芯片将业务领域从移动扩展到数据中心应用。三星将提供从设计支持到尖端制造技术的全面代工解决方案,例如5LPE,4LPE以及2.5D包装。”

随着AI和HPC等各种应用中要求更高的性能,芯片集成技术变得越来越重要。三星的I-Cube TM技术通过插入器连接逻辑芯片和高带宽内存(HBM)2,可通过利用三星的差异化解决方案以最小的尺寸提供更高的密度/带宽。

与以前的技术相比,这些解决方案将电源/信号完整性提高了50%以上,从而最大限度地提高了产品性能。预计I-Cube TM技术将标志着异构计算市场的新纪元。

END

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原始发表:2019-12-20,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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