AD18升级过程——PCB库笔记

知识点

• 放置焊盘：Place-Pad：PP
• 表贴焊盘使用Top Layer，通孔焊盘选择Multi-Layer
• 测量：Ctrl+M
• 测量命令状态下使用快捷键Shift+Electrical切换捕捉方式为电气对象热点捕捉解释（Shift+E的捕捉方式总共有三种，一种是非热点捕捉模式，一种是当前层对象的热点捕捉，一种是全部层对象的热点捕捉。非热点捕捉顾名思义即鼠标只能捕捉栅格格点。当前层对象热点捕捉即可以捕捉到当前层的对象的一些特殊位置如中心、端点等。所有层对象的热点捕捉即可以捕捉到所有层的对象的特殊位置，而不管当前所在层是哪一个。）
• 清除测量的尺寸标识：Shift+C
• 以第一焊盘中心为参考复制该焊盘（选中焊盘，使用Ctrl+C复制，复制参考点捕捉到焊盘中心，如果出现无法捕捉使用Shift+E切换），使用菜单栏Edit-Paste Special（理解为Edit-Arraypaste更易记忆）特殊粘贴功能

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• Item Count表示需要粘贴的数量（加上第一个焊盘重复仍需要7个）。Text Increment表示焊盘标识位的文本增量（递增步长）。X，Y-Spacing表示相邻的间隔，由于阵列方向向下，因此Y偏移值为负值。

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• 粘贴起点仍然捕捉到第一个焊盘中心，并单击即可完成阵列。

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• 此时我们可以注意到第一个焊盘被重复粘贴了一次，即第一个焊盘处放置了两个焊盘相互重合。
• 原点快速设置到当前图纸的中心:Edit-Set Reference-Center:EFC
• PCB封装的检查:Reports-Component Rule Check:RR

3D封装

• 由三维制图软件绘制如Solidworks，然后导出为.step格式后导入AD