IC 圆桌派，第六场『中后端』复盘

IC 圆桌派第六场，主题是『中后端』，讨论的内容涵盖：

• 中后端技术问题讨论
• 后仿讨论
• HLS 的应用及价值
• DV 多语言讨论
• 工程效率
• 国产 EDA
• EDA 算法培训
• 国内开EDA 课程的高校
• ML 在EDA 中的作用到底有多大
• 暗硅
• IC 设计中的多种语言
• 谷歌黑科技

那些高价值问答

那些故事

那些没有答案的优质问题

• 今天的主题是后端啊，后端我提个问题，物理实现的本质是什么？PPAC 四个领域及对应的物理验证，八个domain, 他们所对应的流程代码是碎片化的切割组织还是混在一起无法割裂？
• Implementation 的人缺少设计模块的知识，如果一个有中后端经验的人去做中端甚至RTL coding，可以有哪些好的反馈，就是如何做到后端到前端的闭环？
• 同样是一个电路，做后端看到的是一堆通用的电路，前端看到的是电路里的功能，怎么能让后端的人更好地理解功能呢？
• 一般怎么评估芯片die size？ 后端的利用率有经验值吗？

那些有价值的参考

IC中常用的几种语言，对ICer而言也是通用的：

https://my.oschina.net/liyanqing/blog/2988998。

暗硅：

https://www.jianshu.com/p/2f6aa8adac7a

老驴胡说综合工具的更新

咱们撇开工具，先聊一下为什么需要更新综合工具，都更新了哪些？

• 更新了软件自己的并行能力，是因为设计越变越大，一个block 就有3-10M instance count，需要工具的胃口变大，还要求工具不能变慢；
• 更新了physical综合部分，physical 综合完全是工艺进步推动的，都要求correlation。

对于第一部分，对eda 应用的人基本是个黑盒子，都是软件端的事，用的人能看到的是，一个跑得很快的大胖子。

对于第二部分，看到的就比较多了，physical 综合从40开始就提就用了，但是综合工具里的placement 引擎，都是PR 工具placement 引擎的小子集，应对28之前的工艺没问题，因为管子本来就大，place 的rule 也没那么多。但是到了16之后，rule多了许多许多，而且设计也变得复杂了许多，老工具的correlation 已经靠不上了，这里说的correlation 包括两方面timing 跟congestion. 所以又一次推动eda 去谋出路，大家都折腾了很久，发现想要更好的correlation 只能把pr 用的真实的placement 引擎拿进来，但是拿进来之后由于placement rule 太多，runtime 对于前端的迭代实在不友好，于是有了大家看到的这两个东西。就是把整个流程合起来，在中间某个点人为切开出中间数据，即保证correlation 又保证runtime 可接受。如果不是顾及当前的使用习惯，我觉得就一个DB 传到底，说白了，到最后还是要看placement 做得怎样。

那些开放性讨论

• 不是top黑科技工具都是inhouse 的么？
• 有些东西或者idea 真的很好，但是eda 一琢磨，客户可能少，算了吧。
• 说不定做出来还没有人买这个账，有些人对新鲜的概念特别排斥，老说你这东西到底有什么用，不就和那个xxx差不多么这种话。
• 不过有高手能够明确了需求，而且把智能因素和非智能的逻辑因素分析好，再有inhouse eda 支持，那说不定真能搞出一个比较好的工具，用起来特别爽的那种。
• 同样一个用途的工具，解决问题的方式可能是不同的，在了解这种差异后，我们可以更好的利用工具的本身优势。
• 差不多就说明差一点，有时候那一点挺关键的
• 有些工具是法拉利，有些工具是特斯拉
• 曾经有专门的inhouse tool 做xbar 可以在16 做到85-90的utilization, 7做到80左右，有需求就有动力。
• 我一直在想是人和人差距大还是工具和工具差距大？
• 主要是人了，需要把设计做成工具可以理解，比较容易步的才可以。
• 谷歌招和许多人在做EDA 黑科技。

那些忠告

驴犯了一个工程师经常会犯的错误，混淆了难度和作用，你总觉得牛逼的东西一定是很难的！