硬件产品快速原型开发工作流探索

作为一个Fusion 360的忠实用户，最近Fusion 360 发布了全新的electronics design的模块，直接允许我直接在三维设计软件中完成电路的设计，这意味着电子工程师可以和工业设计师与结构工程师在一个统一的平台下完成产品开发的工作，这个是前所未有的。

Fusion360 3D PCB 来自engineering.com

就目前的消费电子产品开发流程来说，一般是由工业设计师在Rhino里面完成造型设计后，把模型导出给结构工程师，结构工程师在solidworks或proe里完成结构设计，同时电子工程师会在Altium Designer完成电路板的绘制，利用stm32中等嵌入式环境中完成程序的开发，再和结构工程师讨论尺寸空间，螺丝孔位，外壳开槽等，然后一版一版的修改至的定型，最后把定型的设计交给模具工程师，模具工程师一般会用UG完成机加工的CAM编程，完成模具的加工，把模具交付给工厂，就可以开始注塑，上装配线开始生产了。

这些，你都会了么？

因此，一个真正的硬件产品的能够面世也是要经过层层磨难，每个衔接的过程，都需要不停反复的沟通和达成共识。即使是在以效率著称的深圳，一个消费电子产品的开发时间也需要三个月，在国外，可能要一年半（这句话我是我几年前不记得在哪看到的了，现在可能会快一些）。所以开发一个新的硬件产品的成本还是非常高，一旦没有取得预期的市场回报，损失会是巨大的。

产品开发流程 来自 rw.co

在最短的时间里，做出最小可行产品，以最小的代价完成产品价值的验证，是硬件产品开发必不可少的环节。但即便是最小可行性产品，也是需要具备一定造型、结构和功能的，这同样需要相互配合，如果采用同样的方法，也是要经历同样挣扎的过程，只是将模具的制造替换成了更为直接的3D打印而已。

多快好省的接近目标

结合以上，一个统一的开发环境会大大降低的成本，而这次Fusion 360的大更新正好补完了ECAD的部分，让我可以正好可以实践一下敏捷开发，12h快速完成一个创意想法的呈现。

那就开始正式工作流吧！

首先先进行初步的造型勾勒

Arduino的插接板设计

直接拿到3D PCB精确模型，开始细化结构

3D打印和CNC雕刻覆铜板

Fusion together

效果演示

实际效果

简单小结一下。

这一次也是简单的验证一下基于Fusion 360的机电一体化敏捷开发的可行性，采用Arduino完成功能快速实现，使用3D打印和覆铜板雕刻，完成快速制造，虽然整体原型的质量并不是很好，软件操作过程中有点不顺畅，但是在有限时间下，完成了功能的实现，同时也对可能的批量生产做了准备，是非常一条具备潜力的敏捷开发工作流，接下来我也会继续尝试和开发。