【ZYNQ】米联客Xilinx ZYNQ资料（7035）

今天更新下米联客7035的资料，资料很杂，但是肯定是全的，因为没时间去整理，这里和大家道个歉。

大约就包括这些

源码也在一起，就不放截图了，有些工具是重复的，大家记得整理后下载。

老规矩，为了维护方便大家还是通过下面方法获得链接，谢谢大家支持。

获取方法：

公众号：OpenFPGA

后台回复：

ZYNQ

https://www.osrc.cn/portal.php

上面的链接是米联科的官方地址，最近在搞类似“课堂答疑”的论坛，大家有兴趣可以去看看。

MZ7035FD 是米联电子 Zynq-7000 系列开发平台一款全新的高端产品。 主要特色是： 1) 高性价比： 核心板集成电源管理：底板从核心板取电， 1.0V 核心电源，最大输出 30A。 核心板+底板设计:用户基于核心板设计功能底板（提供底板设计方案） 。降低项目底板设计难度和生产成本，加速项目开发。 2) 设计紧凑：核心板 70(mm)x60(mm)，底板 200(mm)X100(mm)。 3) 资源丰富： 主芯片：ZYNQ XC7Z035-FFG676-2I(Kintex-7 架构) DDR：PS 端 DDR3（1GB）， PL 端 DDR3（1GB） 高性能接口:

GPIO/差分对:核心板 159 个 IO/ 72 对差分， 8 对 GTX；底板 FEP 扩展接口具备 96GPIO/48对差分。 FEP 接口：高速通信接口，可外接子卡，实现功能扩展。 4) DEMO 丰富：千兆/万兆光通信、图像采集处理等 5) 免费源码：购买板子的用户免费获得设计源码及视频课程。 6) 贴心技术支持：为客户提供开发板相关的硬件和软件技术支持，加速产品化开发过程。 二、应用领域及人群

主芯片，如下：

核心板搭载了一颗 XILINX 可编程 SOC 芯片 ZYNQ XC7Z035-FFG676-2I。ZYNQ XC7Z035-FFG676-2I 集成了 ARM A9 双核的 CPU， 275K 可编程逻辑单元， 同时具备了硬件编程和软件编程功能。

表 核心板 ZYNQ 芯片资源