EDA趋势观察：融合
之前写过一篇文章叫做EDA的融合时代。这里以ICCII为例，来理解这种融合的趋势。
随着工艺的挑战以及设计规模的指数级增长，EDA工具不断创新，以便适应这个变化时代。
从目前来看，EDA的主要创新并非算法创新，而是创新性的将现有算法应用于更多场景。可以说，EDA已进入到融合时代。
我们以ICCII为例，做进一步解释。
ICCII与redhawk融合
redhawk是业内最流行的power signoff工具。ICCII可以直接调用redhawk的引擎进行IR drop， Power EM的分析。这样做的好处也显而易见：
- 可以直接进行missing via的修复
- 根据IR分析的结果，有针对性的进行PG net的优化
- 可以进行基于电阻感知的CTS，也就是说，clock cell有选择的可以放置在power电阻小的位置上。
- 基于IR分析的placement。根据IR分析的结果，对于局部的place进行展开，减小cell的密度。
ICCII与StarRC和PT融合
ICCII与timig signoff级的工具相结合，可以直接在工具内进行signoff级的时序修复，减少不同工具之间的切换时间。
以下是一个基于一个典型设计的测试结果，其中signoff的scenario个数为97，PR实现时的scenario个数为25。通过该ECO融合技术，工程时间减少30%以上。
ICCII与ICV的深度融合
在先进工艺中，metal fill对timing的影响越来越明显。因此，越来越有必要在进行绕线后timing优化时考虑到metal fill的影响。而ICCII与ICV的融合，可以解决这类问题。
在route_opt与eco_opt之间都进行incremental的metal fill，将有效避免post route的timing与PT timing，由于metal fill的添加导致的时序差异。
ICCII与综合工具的融合
其实，综合工具与PR工具融合早已开始。这是因为绕线的影响已经达到无法忽略。而没有物理信息的综合工具将无法准确估算出net上的delay。因此综合工具需要获知cell的物理信息，并进行place以及绕线的评估。
目前，两者的融合趋势仍在继续，在ICCII中，也同时集成了综合的算法。
在PR工具中，也就可以进行逻辑的重组，从而根据实际需要，采用相应的逻辑结构，解决时序，以及拥塞等问题。
总结
以上是基于ICCII来谈一谈对于EDA融合趋势的理解。其实，RTL到综合，DFT与PR，DFT与综合都会有融合的可能和必要性。新思索性直接将DCII与ICCII直接合二为一，做成了一个称为Fusion Compiler的工具。Fusion Compiler极有可能会成长为EDA融合时代的一个标志性的工具。
