今天主要调研下两种电极结构的Mach-Zehnder电光调制器,并做一些简单的比较。对调制器这块还不是特别熟悉,如果有什么写错的地方,还请大家务必指出。
两种MZ调制器的结构分别是集总电极(lumped electrode)和行波电极(traveling wave electrode),示意图如下:
(图片来自文献1)
集总电极的结构比较简单,RF信号的传输方向与光信号的传输方向相垂直。 RF信号通过图(a)中的lumped电极输入,电极下的波导折射率受信号的调制,最终输出受RF信号调制的光信号。关于Groud电极的位置,文献1中提到是在芯片背面,也就是衬底那一侧。但是在一些文献中并没有在芯片背面设计接地的电极,而是在芯片正面,这可能是不同的设计。一点疑惑,留待解决。
集总电极型调制器的带宽主要受电极的寄生电容限制。通过增加集总电极的长度,可以提高调制效率。但是电极长度变长后,寄生电容变大,导致调制速度降低。通常集中电极型调制器的速度小于10 Gb/s。
为了进一步提高调制速度,人们提出了行波电极型结构。光的传输方向与RF信号的传输方向一致,如下图所示,
RF信号沿着传输线传输,当RF信号与光信号的速度相等,两者的相位一致,调制效率最高,理论的调制带宽是无穷大。采用行波电极结构,就避免了电极的寄生电容对调制速度的影响。另外可以通过增加RF传输线的长度来提高调制效率。为了防止RF信号的反射,通常还需要外接一个负载。行波电极型的调制带宽满足下面的式子,
其中L是电极长度,c是光速,Nm是RF信号的有效折射率,n_e是光信号的有效折射率。当Nm和n_e接近时,delta_f可以非常大。实际设计中,需要对行波电极精心设计,以达到RF速率与光波速率失配、微波源阻抗与传输线特性阻抗匹配,从而使得调制带宽大、驱动电压小。
行波电极结构还可以细分为两种:(1)共面波导型 (coplanar waveguide),(2) 微带线型(microstrip line),如下图所示,
(图片来自文献2)
共面波导型结构中,RF信号输入进中间较细的电极中, 两个较宽的电极接地。
行波电极调制器的设计有点类似波导型PD的设计Photodiode的结构类型,某一个参数(电极长度、本征区的厚度和面积)导致两个性能指标间存在trade-off,整体性能无法达到最优。通过改变结构,增加一个维度进行设计,规避问题,从而达到较优性能的设计。
以上是对两种电极结构的MZ调制器的粗浅介绍,认识还不是很深刻,有些概念也是初次接触,很多细节问题还没有搞透彻。文章中如果有任何错误和不严谨之处,还望大家不吝指出!
参考文献: