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stm32焊接心得

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用户4645519
发布2020-09-07 11:33:21
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发布2020-09-07 11:33:21
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文章被收录于专栏:嵌入式学习嵌入式学习

早上焊接了一块朋友给的stm32f103zet6的开发板,起初,烙铁怎么都焊补上去,原来是烙铁头已经氧化,只能作罢!

那里一个新的焊接,温度打到450,基本上,焊接就非常顺利,当然温度不要太高,以免弄坏pcb的阻焊层,350-450基本上就可以了,要是风枪就要注意了:风枪拆芯片所需时间并不长,360°C下,LQFP48我只吹了二十来秒,LQFP144不超过一分钟。只要出风口贴得低一点,吹均匀了,就很容易拿起来。

今天有了解到了jlink ok,segger官网的图解释了很形象了。就是ob=on board 板载下载器,具体细节可以上官网看看,目前我尚未用到,不过据说速度可以到达10M,很快。

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原始发表:2019-08-31 ,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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