CAM学习资料

1.CAM 制作的基本步骤

每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.导入文件

首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

2.处理钻孔

当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

3.线路处理

首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。

4.防焊处理

查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。

5.文字处理

检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注：

a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。

b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。

6.连片与工作边处理

按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。

7.排版与工艺边的制作

按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。

8.合层

操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。

在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。

9.输出钻孔和光绘资料

CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper Area）。

经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。

光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。

2.GC—CAM快捷键说明

F12——选择文件

Ctrl+L——录入文件

Ctrl+shift+L——释放文件

F6——存盘

F7——打开文件

Ctrl+shift+P——设置物理层

Ctrl+S——设置层

F8——重新排序

F5——复制层

Ctrl+F5——复制NC层

F3——查看层信息

Ctrl+F4——输出扩展Gerber文件

F4——输出PDF文件

Ctrl+Shift+F4——检测输出

F11——打印

Q——查询

/ ——测量

Ctrl+B——设置版面尺寸

U——恢复操作

Ctrl+Delete——剪贴

C——复制

Ctrl+Ins——粘贴

Ctrl+Shift+F5——粘贴到其他层

A——阵列复制+粘贴

K——打断

Ctrl+E——设置编辑状态

M——标记

* ——全部标记

F9——选择标记

Ctrl+Shift+M——取消标记

O——平移

R——旋转

X——X方向镜面

Y——Y方向镜面

N——替换工具

Ctrl+Shift+S——比例

B——画方框

Ctrl+F——填充

T——加文字

Ctrl+Enter——创建元素

Ctrl+Shift+D——MRC检测

Ctrl+Shift+V——查看MRC结果

Ctrl+Shift+T——生成自定义焊盘

Ctrl+Shift+R——转换自定义焊盘

Ctrl+K——自动转换自定义焊盘

Ctrl+R——替换标记元素

Ctrl+O——排序

I——删除内层无用焊盘

Ctrl+T——创建泪滴

Ctrl+Shift+K——修改字符层

Ctrl+Shift+O——删除被覆盖的元素

%——缩小焊盘

！——修改阻焊层

Shift+F5——阵列层

Ctrl+Shift+C——版面置中

Ctrl+Shift+A——计算铜面积

Ctrl+F9——标记连接元素

Ctrl+Shift+F8——排序

= ——对比层

Ctrl+Shift+E——提取网络

Shift+F4——切换标记元素

+——放大

— ——缩小

Ctrl+Shift+“=”——满屏显示

Ctrl+Shift+“-”——恢复缩放

D——刷新

Ctrl+D——控制刷新

J——跳跃

Ctrl+Shift+J——相对坐标跳跃

Ctrl+A——角度跳跃

Ctrl+N—抓取最近的元

3.GC—CAM常用词语

Absolute Data：绝对数据，PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。

Absolute X、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。

Aperture：光圈，该名称来自于早期的矢量光绘机，在矢量光绘机中，图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）

Aperture list：光圈表。

Aperture list Editor：光圈表编辑器。

Aperture list windows：光圈表窗口。

Annular ring：焊环。

Array：拼版或陈列。

Acid trip：蚀刻死角。

Assembly：安装。

Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。

Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。

Bill of Matrials(BOM)：材料清单。

Blind Buried via：盲孔，埋孔。

Chamfer：倒角。

Circuit：线路。

Circuit layer：线路层。

Clamshell tester：双面测试机。

Coordinates Area：坐标区域。

Copy-protect key：软件狗。

Contour：轮廓。

Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。

Drill Rack：铅头表。

Drill Rack Editor：铅头表编辑器。

Drill Rack window：铅头表窗口。

D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。

Double-sided Biard：双面板。

End of Block character（EOB）：块结束符。

Extract Netlist：提取网络。

Firdacial：对位标记。

Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）

Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。

Grid ：栅格。

Graphical Editor：图形编辑器。

Incremental Data：增量数据。

Land：接地层。

Layer list window：层列表窗口。

Layer setup Area：层设置窗口。

Multilayer Board：多层板。

Nets：网络。

Net End：网络端点。

Net List：网络表。

Pad：焊盘。

Pad shaving：焊盘缩小。

Parts ：元件。

Plated Through Hole：电镀通孔。

Photoplotter：光绘机。

Polarity：属性。

Print Circuit Board（PCB）：印制线路板。

Programmable Device Fromat（PDF）：可编辑设备格式 。

Probe Tester：针式测试机。

Query：询问。

Query window：询问窗口。

Resist：保护层。

Rotation：旋转。

RS-274-X：扩展Gerber.

Single-sided-Board：单面板。

Solder mask：阻焊。

Solder Paste：助焊层。

Surface Maount Technology(SMT)：表面贴装技术。

Thermal pad：散热焊盘。

Test point：测试点。

Teardrop：泪滴。

Trace：线路。

User X.Y：用户坐标。

Via hole：过孔。

4.制作锣带的基本步骤

一、根据MI 要求检查outline 的尺寸及孔刀边数据，内角R 值要求，画好成品Outline。

二、分好层，一般习惯性的保留原装outline 和原装钻带，套板outline 和生产钻带，以及要生成的rout 层，delete 那些与做锣带无关数据。

三、设定NC Tool Table，用MI 指定的定位孔，根据内槽大小，拼片间距以及内角的R 值要求来选用刀具，着里需要注意的是要到NC Editor 的界面下。

四、用NC 界面下Utilities 菜单选Gerber to mill,直接生成锣带，在转换的过程中注意走刀方向和是否补偿。用Edit 菜单下的Copy 命令把生产钻带的定位孔（即根据MI 要求在刀具表里已经设定好的）Copy To Layers(目的层就是rout层)。需要注意的是在加定位孔时要尽量能防反，以免铣边操作员上反板。

五、退出NC 界面到CAM 界面，到Utilities 菜单选Draw To One-Up Border(定Border,就时选成品外围)，到Panlel Editor 界面下，点窗口上方的Setup,将advanced 选项打勾，在按OK。再点create 键，将spreadsheet 切换成AutoCalc(左击鼠标，选yes 即可)，选delete inage 将那些不是按你的意愿拼片的Border删除，只保留第一个，将表格里的数据都改为O，按OK。到Edit 菜单里用Copy 命令将片拼好，就可以输出锣带了，保存资料，退出Panel Editor 界面。有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）

5.层的编辑

CAM350 中对层的编辑功能基本包括增加/删除层、更改各层顺序、设置层的状态和参数、层组合等。

1.增加层：增加层有两种方法。利用菜单项Edit -> Layers -> Add Layers,或者在左边工具条点击快捷图标，在出现“Number of new layers”后输入需要增加的层数。

2.删除层：Edit -> Layers ->Remove Layers,选择要删除的层。

3.更改各层顺序：有时为了看起来方便想按一定顺序排列各层，可以通过菜单项Edit -> Layers -> Reorder Layers 来实现更改各层顺序的功能。调整顺序时先选中要调节顺序的层，然后移动鼠标到理想的插入点即可，最后按下Renumber排序。

4.设置层的状态和参数：查看、更改各层信息可以按下热键“Y”或利用菜单项Tables -> Layers,层信息包括层的名字、层的类型、Flash/Draw 颜色、层的状态（On/Off/Ref）、是否当前被激活的层、是否在最前面一层。有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）

5.层的组合：在看Gerber 时经常会需要同时打开某几层一起看，这时，利用某个热键一下子打开几层就会显的非常便捷。CAM350 中“层组合设置功能”就能很好的做到有目的将几层并为一组简单的使用一个热键就能同时打开这组内所有的层。在CAM350 中有四种不同的层组合选择分别为：User/Layer Stackup/Blind and Buried/MCM Technology。其中，User 为通用的用户定义类型；Layer Stackup 是在拼版过程中使用的层组合设置：Blind and Buried 是配合Netlist 的产生使用的；MCM Technology 是专门针对MCM 技术的基板的Gerber文件。这四种形式下的层组合设置功能可以通过Tables -> Layer Sets 菜单下的四个选择来实现。

由于Layer Stackup/MCM Technology 和我们关系不大，这里仅介绍User和Blind and Buried 两种方式。关于打开组合层的热键，CAM350 是这样规定的，系统默认的热键为数字键0-9，从1 开始为第一个层组合设置，依次类推，0 则代表第10 个层组合设置：当然CAM350 可设置10 个以上的层组合，但只有前10个可以通过热键打开。

首先介绍User 类型：打开Tables -> Layer Sets -> User 菜单会出现“User Layer Sets”对话框：

在左边的"Layer Sets"列表中是层设置的名称及其分配的热键数字。名称是在右边的“name”框中输入的。名字可以使用默认的，也可以自己定义，但是命名中不允许包含空格。一般在“Layer Sets"列表中显示的是“LS1：LyrSet_1<..Hot Key 1",但如果在其他三种类型（Layer Stackup/Blind and Buried/MCM Technology)中已有过设置，则将自动以下一个未使用的热键开始。

如是以“LS1：LyrSet_1<..Hot Key 1"开始的，则表面热键1 已经使用过。接下来依次点击右边数字按钮来加入每个Layer Sets 中包含的层。如点击1 按钮就会弹出“Layer List”的选择框，OK 后该层就显示在1 按钮右侧的框中，点击2按钮加入另一层，重复这个过程直到所有的期望的层都被加入。如果还要在编辑一个层组合只要点击Add 按钮然后重复刚才的操作即可。当然，点击某个Layer Sets 按下Delete就可以删除该设置，也可以选择组内的各层。所有这些设置将被保存在*.CAM 文件中以备下次使用。

接着介绍Blind and Buried 类型：这个功能只有当Gerber 文件中含有盲孔、埋孔信息时才有效。由于这个功能时配合Netlist 的提取而设置的，必须在提取Netlist 之前先设置层，只要先告诉系统Blind and Buried 在哪个层组合，才能提取正确的Netlist。具体实现过程与User 类型类似，打开Tables ->Layer Sets -> Blind and Buried 菜单项，出现“Layer Sets For Blind and Buried Via"对话框：

Layer Sets 的命名及层的加入都和前面讲的一样，只是还要调入两个钻孔文件。点击“Thru Drill”按纽并选择通孔钻孔文件，再点击“Drill Data”选择相应的文件。当“Blind and Buried”类型的层组合设置成功后，在“Layer Table”对话框下方的“By Layer Set”按钮才会生效。

6.光绘工艺的一般流程

（一），检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1，检查磁盘文件是否完好；

2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；

3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

（二），检查设计是否符合本厂的工艺水平

1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

2，检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。

3，检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。

4，检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

（三），确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：

1，后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。

2，确定阻焊扩大的参数。

确定原则:

①大不能露出焊盘旁边的导线。

②小不能盖住焊盘。

由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也

不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板

子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3，根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。

4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。

5，根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线。

6，根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。

7，根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。

8，根据板子外型确定是否要加外形角线。

9，当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。 有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）

（四），CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格

式Gerber及相当的D码表。

在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成 的。

现在通用的各种CAD软件中，除了Smart Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber.

（五），CAM处理

根据所定工艺进行各种工艺处理。

特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理

（六），光绘输出

经CAM处理完毕后的文件，就可以光绘输出。

拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

好的光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的

，例如线宽较正。

（七），暗房处理

光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：

显影的时间：影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短，光密度和反差均不够；时间过长，灰雾加重。 有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）

定影的时间：定影时间不够，则生产底版底色不够透明。

不洗的时间:如水洗时间不够，生产底版易变黄。

特别注意：不要划伤底片药膜。

7.蚀刻过程中应注意的问题

1. 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数

侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。

影响侧蚀的因素很多，下面概述几点：

1)蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）

2)蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。

3)蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。

4)蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。峁见图10-3为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。

5)蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，见图10-4，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的.

6)铜箔厚度：要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，

铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。

2. 提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性

在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。

3. 高整个板子表面蚀刻速率的均匀性

板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。

蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板前沿和板后端间歇蚀刻的办法，达到整个板面的蚀刻均匀性。

4. 提高安全处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力

在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时，板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品。所以，蚀刻内层板的设备必须保证能平稳的，可靠地处理薄的层压板。许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生。更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻，必须保证不被擦伤或划伤。薄铜箔经不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械上的弊端，有时较剧烈的振颤都有可能划伤铜箔。

5. 减少污染的问题

铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题，氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。因为铜与氨络合，不容易用离子交换法或碱沉淀法除去。所以，采用第二次喷淋操作的方法，用无铜的添加液来漂洗板子，大大地减少铜的排出量。然后，再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去，从而减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担。

8.使用AutoCAD绘制电路图规则说明

1. AUTOCAD的图型格式有 圆(Circle) 线(Line) 弧(Arc) 聚合线(Polyline),Solid

2. 由线或弧所构成的面,必须是封闭路径,箭头所指的部分,皆是不允许的

3. 使用线(LINE)及弧(ARC)所建构出的封闭路径,为了确保在转换成GERBER FILE时的完整性,可以使用指令 BOUNDAY(边界) 转换成聚合线(POLYLINE)的格式.,转换完成后,必须将原先由LINE及ARC所建构出的封闭路径删除.

4. 单纯使用线(LINE)所建构出的封闭路径,可以使用指令 BOUNDAY(边界) 转换成聚合线(POLYLINE)的格式,或是不转换皆可. 如果转换成聚合线(POLYLINE),必须将原先由LINE所建构出的封闭路径删除.

5. 同一图层中,封闭路径内不能包含其它封闭路径,如果必需包含,则路径必须要调整为平行的封闭路径

(1)原始图形中外围封闭路径包含了内围封闭路径. (2)画一条剖面线(LINE)从中间将二个封闭路径一分为二. (3)使用边界(BOUNDARY)指令,重建二个平行靠在一起的封闭路径. (4)删除剖面线及原始内外围封闭路径.

6. 焊点(PAD)的绘制方法

(1) 如果是双面板,绘制PAD时,会使用三个图层分别是上层铜箔,下层铜箔及钻孔层. (2) 分别绘制三个圆在不同的图层. (3) 定义为钻孔层的圆,其圆的直径代表为刀具直径. (4) 定义为铜箔层的圆,其圆的直径代表为PAD的直径大小.

7. 电路板线路(TRACK)的绘制方法

A. 使用线或弧建构一封闭路径

B. PAD为封闭路径,TRACK部分使用线(LINE)或宽度为0的聚合线(POLYLINE)建构一封闭路径.

C. PAD为封闭路径,TRACK部分使用宽度不为0的聚合线(POLYLINE).如果聚合线宽度不为0,则建构的路径不需封闭.有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）

1. 绘制电路图,如果您用的单位是 mm, 那么您在输出 dxf档时,必须使用 scale 指令,将您绘制的电路图,放大 39.37 倍,也就是转换成mil的单位.

2. 使用 dxfout 指令,将您绘制的电路图,存成dxf格式的档案,供CAM使用.

3. 如果使用者在AUTOCAD定义的图层名称,分别为TOP(上层铜箔面) ,BOT(下层铜箔面),HOLE(钻孔点),OUTLINE(电路板外型),则CAM在转档时,会自动分辨这些图层名称.如果使用者定义其它名称,则在CAM转档时,要额外指定.

9.贯孔电镀步骤说明

一、电板表面处理：

电路板于钻孔完成后，电路板表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感；这些毛边会影响电镀品质，因此必需去除；电路板表面处理步骤如下：

(1) 使用400目细砂纸或钢丝绒于电路板表面进行全面性来回磨刷，至电路板表面光滑为止。 (2) 将电路板置于光源下检查是否有孔被塞住之情形，若有则使用空压缩空气将孔内杂物喷出去除，以防止电镀后孔被塞住而不导通。(若无压缩空气可用比该孔孔径略小的钻头将杂物去除

二、银胶贯孔：

由于基板钻孔后之孔壁不导电，无法直接进行电镀，因此需先进行通孔灌银胶之步骤，使银胶附著于孔壁上来进行通孔内电镀；通孔灌银胶之步骤如下：

1. 由于银胶静置后会产生沈淀之情形，故使用前需先将其摇晃均匀，以利下一步骤使用。

2. 将电路板拿起使与桌面约成30。上，以刮刀(长条状大小约10cm ×5cm，可用基板边料裁制而成)沾银胶后于板面有孔区域来回移动将银胶刮进孔内，一面完成之后进行另外一面。

※确认银胶是否刮进孔内之方法如下：

(1) 当刮刀经过孔后可看见孔内有一层银胶薄膜即表示银胶已灌入孔内

(2) 当整个板面均完成贯孔后，将电路板翻面检视是否所有的孔都有银胶溢出于孔边，若都有则继续进行另一面之贯孔作业，作业方法同上述。

3 使用压缩空气将塞于孔内之银胶吹出，仅留适量之银胶附著于孔壁。(注意吹气之气压勿太大以免所有的银胶都被吹出；若无压缩空气之设备可用吸尘器将银胶吸出亦可达同样效果)。

4 取清洁抹布将板面上多余之银胶清除，尽量将多余银胶擦乾净以免进行下面烘乾步骤后银胶变硬需花较多时间去除。 有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）

※若无抹布而使用卫生纸或之类的材料,必须要确定剥落下来的纤维没有将孔洞塞住,如果有的话,可以用细电线清除。

5. 检查各孔壁上是否均有银胶，且无多余银胶将孔塞住之情形，若发现有孔被银胶塞住则用细电线清除。

※检查孔壁上是否有银胶时可将电路板置于亮处将板子稍微倾斜，如此即可看见孔壁状况，若有银胶吸附则可见到孔壁反光。 有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）

6. 将电路板放入烤箱中烘烤，烘烤温度110℃，烘烤时间15分钟。烘烤的目的,是要使银胶确实的硬化并附著在孔壁中,烤箱用一般家用型即可,这个步骤牵涉到孔内铜的附著力相当重要,结束后将电路板由烤箱取出,让其在室温中冷却。 7. 使用400目细砂纸或钢丝绒于电路板表面进行全面性来回磨刷，将电路板表面硬化之银胶去除，至电路板表面光滑为止。烤过的电路板呈褐色,使用细砂纸或钢丝绒将在电路板表面硬化的导电油墨清除,清除后的电路板表面应该具有铜的金属光泽；若未将板面之银胶去除乾净，则电镀后表面电镀铜之附著力较差，可能会有铜面剥落或表面不平整之情形产生，需特别注意。

三、电路板电镀：

1. 将电路板浸入水槽中或直接冲水，让其孔壁内能充分的润湿，润湿完后，注意孔壁内不能有气泡，若有气泡则再冲水将其去除。

2. 将电路板放入电镀槽内，手持电路板于槽内来回摇摆(约10次)使孔壁被电镀液完全润湿。

3. 使用燕尾夹将其固定于槽中央，以A4大小之电路板为例其电镀电流3.5A，电镀时间60分钟。

※为求得较好之电镀品质，最好将板子置于电镀槽中央位置，而阴极之鳄鱼夹(黑色)，夹在横杆之正中央，如此可使电镀液之浓度及电镀电流平均分配至电路板各部分，而得到较佳之电镀品质。

4. 电路板电镀电流设定比例建议依电路板的大小来设定电流，设定条件如下：

5. 电镀完成后将电路板取出，以清水冲洗后吹乾，以免电路板表面氧化。

6. 电镀完成后使用400目细砂纸或钢丝绒于电路板表面进行全面性来回磨刷，至电路板表面光滑为止，以整平电镀时产生之凸点及凹陷避免电路板雕刻时平面侦测产生误差。

7. 将板子移到电路板雕刻机上进行线路制作