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Altium Dsigner18——应用操作技巧总结

      2年多没用这软件了,很多东西都忘了,记下来方便后续查看应用,下面的是边用边想到的,没有什么逻辑顺序(我用的AD18)。

【设计技巧】

1、根据keep out 快速定义板子形状

 画好keep out;->选择keep out 线(也可用S+Y快捷键);->Design-Board Shape-Define from selected objects(快捷键D+S+D)

2、只显示一层,隐藏其他层

pcb文件视图下按字母L-》view options-》single layer modes-》hide other layers选项(快捷键Shift+S)

3、快速定位焊盘中心:Shift+E

4、快速测量距离尺寸:CTRL+M

5、查看同一网络标号的走线,高亮显示:CTRL+鼠标左键

6、清除标记 filter:Shift+C

7、双层板时,使器件在T面与B面切换:鼠标左键托起器件+L

8、PCB快速设置网格:快捷键g+g

9、快速多个元器件对齐:同时选中后,快捷键a+a

10、设置PCB roule:快捷键 D+R

11、改变走线模式,比如弧形走线:Shift+空格

12、PCB铺铜(AD18有点特别):单击铺铜按钮place polygon plane->tab 设置属性(NET 等)->点击铺铜区域-> 快捷键TGA

13、去除死铜:铺铜时在属性中勾选即可

14、PCB指定区域不铺铜:单击polygon pour cutout->勾选禁止铺铜区域,再铺铜时就不会铺你勾选的区域了

15、PAD加泪滴:TOOLS->Teardrops

16、查询历史修改记录文档:View-> panels-> storager manager,可看到历史保存过的SCH 或 PCB,万一出现意外,可以通过这里找回

17、异形焊盘,简易方法,先放一个现成的pad,然后用fill工具在top layer铺铜皮,因为默认铜皮是要加绿油的,所以要给fill的铜皮开窗,双击fill区,在Solder Mask Expansion中选择rule,此时便像pad一样开了窗,然后用自己画的FILL区与pad组合,就成了自己想要的异形焊盘。

18、输出BOM时为了区分器件型号和重要参数,把型号加入comment属性,把参数如晶体32MHz加入value属性,为了在原理图中显示美观,可以把comment属性隐藏(点击那个眼睛符合),在Parameters中显示value属性。

19、mil和mm单位的切换:快捷键Q,或者View->Toggle Units。

20、启动一项在线检查的条件:1)design------rule----inabled见下图;    2)tools------design rules chack------在线打钩

3)tools-----preferences------PCB editor-----ganeral--------online DRC打钩

21、更改封装后PCB同步更新:在封装库中,右键选中对应的封装,点击update PCB with xxx,这时PCB中就跟着更改了。

22、内电层的分割:用没有网络属性的线(快捷键P+L),根据需求设置线宽为10~15mil,画一个闭合的区域,画完后该区域与其他区域颜色已经不一样,双击该区域可设置网络标号。

23、PCB高亮显示某一网络标号,并调节对比度:Ctrl+点击网络标号,就会看到你的网络变得高亮了,再点击键盘上的“[”号和“]”号就可以看到它的亮暗变化。

24、更新器件库后同步更新原理图中器件:1)直接在器件库中右键选中更新后的器件,选择update~,这种方法会更新原理图中全部参数,如果原理图中参数已经设置好了,这种方法不适用,可以用方法2,选择性更新参数;2)在原理图中,Tools->Update from Libraries,如下图,再Advanced中 勾选要更新的参数;

25、PCB T/B面丝印摆放:布局布线完成后,需要合理摆放丝印,方便焊接识别,比如摆放T面丝印,可以隐藏其他层,仅保留TopLayer层及 TopOverlay层,方便观察摆放是否合理;对于B面丝印的摆放,字母方向朝右比较合适;

【设计经验】

1、过孔的大小会影响PCB加工成本及交付周期,孔径越小,越贵时间越长,没有特殊情况下,一般孔径设置在0.3mm以上为宜(包括0.3,此时直径可以设置为0.5mm);

2、设计PCB前,先看下PCB厂家的加工能力,再结合自己的实际设计要求进行设计,在布局可以满足的条件下,线宽不要过细,线间距不用过窄,孔径不要过小,层数不要过多,这些都决定了你PCB加工的周期成本;

3、设计PCB时,如果后期找厂家SMT,需要提前与厂家确认工艺能力,如最小pin间距,最小器件尺寸(如01005/0201/0402等),在投板前确认好,避免二次返工;

4、PCB中涉及结构件的,在投板前确认好结构件安装时是否和连接器的pin匹配,有时一粗心,放在B面的连接器和你结构件上的连接器pin可能就反了;

5、PCB去除器件描述信息:投板时为了省事直接把PCB源文件发给厂家,为了避免设计信息泄露(实际上直接生产加工文件会更好),可以把PCB中的器件信息全部删除:选中器件->右键-find similar Objects->layer中选择same->确定后在属性中删除Comment及Description。

后面持续补充,有好的小技巧,也请路过的朋友留言指点了,感谢!

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