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台积电5nm、3nm纷至沓来,首波苹果全包,三星下一步该怎么做?

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镁客网
发布2020-10-09 10:16:00
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发布2020-10-09 10:16:00
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三星想要追赶台积电变得更加困难了。

策划&撰写:小波点

据台媒报道,台积电近日已放出3nm量产目标,到2022年下半年单月产能提升至5.5万片,2023年单月再达到10万片。另外,据台积电总裁魏哲家在台积电技术论坛上表示,5nm正加速量产,加强版5nm预计2021年量产。

5nm是目前世界上能够达到的最高工艺水准,但是台积电并不打算只停留在5nm,3nm预计2022年下半年实现5.5万片产能,相较 5nm,3nm 速度提升 15%,功耗降低 30%,电晶体密度提升 70%。

苹果已经包下了首波3nm芯片,可能明年发布的iPhone 13将采用3nm工艺制程,另外还有多家客户也加入到3nm生产线产能中。

台积电在3nm和2nm已经有了相应的计划,计划于明年开始生产3nm,后年大规模量产,这意味着三星想要追赶台积电变得更加困难了:这不只是需要时间,还需要攻克技术难题。

不过三星有望在目前的5nm赶上台积电,目前三星获得了高通5nm订单,明年的骁龙875都是由三星负责生产,此外英伟达的7nm也由三星生产。

在整体工艺上,三星与台积电是有差距的,但三星曾经定下过十年内超过台积电的目标,在2030年成为全球最大的系统芯片厂商。

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原始发表:2020-09-25,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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