STM8S固件库编程模型

STM8S标准外设库用法以及与其他固件组件的交互的全局视图

最底层是STM8S的硬件层，就是你可以真真摸到的等级。其实不如从上往下看，显示我们用户编写的APP（就是逻辑代码），接着就是我们的驱动层（里面又有标准的外设驱动，就是里面的SPI，串口，TIM这些驱动。接着是一些器件的驱动，就是也是实物传感器，但是不是在芯片内部的驱动），接着就是我们的硬件层。

用户->驱动->硬件，这就是封装的最简单的模型

标准外围设备库文件包含关系

可以看到是分两层，我也看不懂的两层：PPP指的是任何外围设备的缩写，例如TIM2和TIM3。

那也就是说，ppp文件是管理所有外围设备的C文件。找不到这个ppp文件。

这个是stm8s的外设文件

里面的符号树，可以大致的看见对芯片内主要外设的封装

随便打开一个demo，看头文件

也有

应该可以下结论了，这个ppp文件没有。就是stm8s这个文件才是里面的驱动

标准外设库，里面是头文件

那这些就是相应的实现了

每个外围设备都有一个源代码文件stm8s_ppp.c 和一个头文件stm8s_ppp.h。该stm8s_ppp.c 文件包含所有使用PPP外围所需的固件功能。为所有外围设备提供了 一个内存映射文件stm8s.h。它包含所有寄存器声明和位定义。 这是唯一需要包含在用户应用程序中才能与库连接的文件。 该stm8s_conf.h文件用于运行任何应用程序之前指定的参数设置与库驱动器接口

C:\Program Files (x86)\STMicroelectronics\st_toolset\include

网络补充STVD内的芯片头文件的定义的地方