首页
学习
活动
专区
圈层
工具
发布
首页
学习
活动
专区
圈层
工具
MCP广场
社区首页 >专栏 >DFT(Design for Test)可测性设计【FPGA探索者】

DFT(Design for Test)可测性设计【FPGA探索者】

作者头像
FPGA探索者
发布2021-05-26 11:58:54
发布2021-05-26 11:58:54
3.6K0
举报
文章被收录于专栏:FPGA探索者FPGA探索者

DFT(Design for Test,可测性设计,不是信号处理里的离散傅里叶变换)

(大疆2020芯片开发工程师A卷)

关于 DFT (design for test) 的描述错误的是()

A、DFT 测试不能覆盖电路的时序问题;

B、DFT 测试过程通常会消耗大量的动态功耗;

C、DFT 的主要目的是发现芯片在生产过程中出现的缺陷;

D、寄存器扫描链是一种常用的 DFT 技术;

答案:A

解析:

(A)DFT 能够覆盖电路时序问题

DFT 的 Scan Chain 扫描链:针对时序电路,测试寄存器(Flip-Flop)和组合逻辑;

其中,DC Scan是慢速测试;AC Scan是全速测试 at speed test,使用高于芯片工作频率的时钟,测试 setup 和 hold 。

(B) DFT 影响动态功耗

影响器件测试的动态功耗有两种:峰值功率和平均功率。峰值功率,也称为“瞬时功率”,反映了器件中节点开关的活动水平,从一个逻辑状态切换到另一个状态的节点数量越多,峰值功率就越大,DFT 里涉及大量 MUX 选择开关。

(C)DFT(Design for Test)检测制造缺陷

在芯片设计过程中,加入各种 可测性逻辑,使芯片变得容易测试,找到存在 制造缺陷 的芯片,主要是为了找出在 生产制作 中引入的 制造缺陷(短路、断路等)。

DFT:为了检查 制造缺陷,降低测试成本,提高产品质量。

(D)常见的可测性设计技术(Design for Test)

Scan Chain 扫描链,针对时序电路,测试寄存器(Flip-Flop)和组合逻辑

MBIST 存储器内建自测试,测试芯片内的 rom 和 ram;

Boundary Scan 边界扫描,测试封装与 IO、芯片间互联。

本文参与 腾讯云自媒体同步曝光计划,分享自微信公众号。
原始发表:2021-05-14,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

本文分享自 FPGA探索者 微信公众号,前往查看

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

本文参与 腾讯云自媒体同步曝光计划  ,欢迎热爱写作的你一起参与!

评论
登录后参与评论
0 条评论
热度
最新
推荐阅读
领券
问题归档专栏文章快讯文章归档关键词归档开发者手册归档开发者手册 Section 归档