启明云端分享| 采用 B to B设计的RK3399核心板【邮票孔，支持4K、H.265 硬解码】

今天来为大家介绍一款启明云端采用 B to B设计的RK3399核心板，核心板为邮票孔，支持4K、H.265 硬解码！

概述：

· IDO-SOM3909 是基于 RK3399 系列 CPU 开发设计的一款高性能核心板

· 双 Cortex-A72 大核+四 Cortex-A53 小核，六核 64 位 CPU

· 搭载 Android7.1/8.1/9.0/LINUX 系统，主频高达 2.0 GHz

· 采用 Mali- T864 GPU，支持 4K、H.265 硬解码

· 在超小 PCB 面积上，核心板板载 LPDDR4，eMMC, PMIC 和千兆 PHY 芯片，

· 扩展 EDP、MIPI-DSI、HDMI、PCIE、TypeC、3 路 MIPI 等接口和多达 156 路 GPIO

接口丰富。

特点：

· RK3399 搭载双道通 LPDDR4，支持 2GB/4GB 存储。

· 支持多格式视频解码，支持 HDMI2.0(4K/60fps)、MIPI-DSI（2560x1600@60fps）、EDP 1.3(4K/30fps)显示屏、支持多屏共显和双屏异显模式。

· 支持 2 路 TypeC 或 USB3.0 接口，2 路 USB2.0，1 路 PCIE 高速接口。

· 板载 RTL8211F 千兆网 PHY 芯片，支持 WOL 唤醒，简化底板设计。

· 接口丰富，支持多达 156 GPIO，其中可配置 3 路 PWM，1 路 IR，2 路 SDIO，3 路 SPI，1 路 SPDIF，4 路 I2C，2 路 I2S，3 路 UART，1 路 DVP CIF 接口。

· 扩展 3 路 ADC 采样输入。

· 超小尺寸，51mm*55mm 邮票孔,LGG 封装 186Pin,引脚间距 1.1mm，8 层板沉金工艺。