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高性能核心板IDO-SOM3908-V1:接口丰富,性能更强,速度更快!

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启明云端
修改2021-08-10 18:12:31
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产品概述

IDO-SOM3908-V1 是基于 RK3399 系列 CPU 开发设计的一款高性能核心板,双 Cortex-A72 大核+四 Cortex-A53 小核,六核 64 位 CPU,搭载 Android7.1/LINUX 系统,主频高达 2.0 GHz,采用 Mali-T864 GPU,支持 4K、H.265 硬解码。核心板内置 EDP、MIPI-DSI、HDMI、DP 显示接 口。并且还带有 2 路 MIPI-CSI 以及千兆 RGMII 等。其接口丰富,性能更强,速度更快。

适用范围

IDO-SOM3908-V1 适用于工业主机,嵌入式智能设备、人机交互、 广告一体机、互动自助终端、教学实验平台、显示控制等多个领域 。

产品特点

◆ RK3399 超强 CPU 搭载 Android/Linux 系统(Android7.1),安兔兔跑分 10W+。

◆ 支持多格式视频解码,支持 HDMI(4K/60fps)、MIPI-DSI(2560x1600@60fps)、 EDP(2K@60fps)、DP(4K x2K)显示屏、支持多屏共显和双屏异显模式。

◆ 支持 M.2 PCIE,可外挂 SSD 等固态硬盘。

◆ 支持 SDIO,可扩展 WIFI/BT 以及外部 TF 卡存储。

◆ 集成 GMAC 以太网控制器,可扩展千兆以太网。

◆ 内置音频 CODEC 芯片,可直接外接耳机以及功放。

◆ 丰富的外置定义接口:2 路 USB2.0 HOST,2 路 USB3.0(可配置为两路 TYPE-C),1 路 SPDIF 数字音频,5 路 SPI,多个 UART 和 PWM 等。可以满足多种行业应用要求。

◆ 完美支持红外、电容、电阻、触摸膜等多种主流触摸屏。

◆ 超小尺寸,60*55*1.3 采样 B to B(板对板连接)十层板工艺。

规格参数

SoC:Rockchip 3399,ARM 双 Cortex-A72+四 Cortex-A53 64- bit CPU,主频高达 2.0 GHz

GPU:Mali-T864 高性能 GPU。

LPDDR4:LPDDR4 标配 2G(4G可选)。

eMMC:eMMC 5.1 标配 16GB (32GB可选)。

EDP输出:1 路 EDP-LCD,分辨率支持到2K@60ps。

MIPI-DSI输出:1路MIPI-DSI输出,支持 2560x1600@60ps。

HDMI:输出 1 路 HDMI,分辨率支持 4K@60ps。

DP输出:1路DP接口输出,支持 DP(4K x2K)。

音频输出:内置音频 CODEC 芯片,可直接外接耳机以及功放。

MIPI CSI输出:2 路 4 Lane MIPI CSI 输出。

USB:2路USB 2.0 HOST,2 路 USB3.0(硬件可配置为 2 路 TYPE-C)其中一路为固件烧录接口。

RGMII PHY:1 路内置 GMAC 以太网控制器,可扩展千兆以太网。

UART:5路 UART TTL 电平,其中UART2C为调试口。

PWM:4 路 PWM调制

SDIO: 2 路 SDIO3.0

PCIE:1 路 M.2 PCIE3.0

SPI:4 路 SPI 电平 3.0V,1 路 SPI 电平为 1.8V

ADC:5 路 ADC,其中 ADC_IN1 可用于系统烧录模式切换。

IO:多路 IO 复用,分别为 1.8V/3.3V 电平

系统升级:支持本地 USB 升级

操作系统:Android 7.1/LINUX

RTC实时时钟:支持

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

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