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启明云端分享:基于工业级嵌入式核心板卡制作而成的核心模块

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启明云端
修改2021-08-31 15:34:55
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修改2021-08-31 15:34:55
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一.WT-ARM9X25-S2 简介

WT-ARM9X25-S2 核心模块是基于 ATMEL AT91SAM9X25 ARM9 处理器的工业级嵌入式核心板卡,采用表贴式邮票口封装, 4cm X 4cm 超小尺寸, 108 引脚。该产品主要面向工业控制,仪表仪器,医疗电子,物联网网关等应用, 可以帮助客户快速开发高可靠性产品。

. 核心板详情

◆ 最小系统

Atmel AT91SAM9X25 处理器, 频率 400MHz

64MB/128MB/256MB DDR2 RAM

128MB/256MB Nand Flash

◆ 引脚接口板载 1 个百兆以太网芯片,可直接扩展以太网接口外扩 7 路串口,3 路 USB Host 及 2 路 SD 卡接口,1 路 can 总线扩展 SPI/IIC/ADC/PWM 多种功能扩展出多达 80GPIO 接口接口详情如下:

◆ 电气特性

尺寸:40x40mm, 6 层 PCB 设计

108Pin 扩展处理器全部功能

核心板 3.3V 供电, 超低功耗设计,系统运行状态功耗仅 0.5W

◆ 软件支持

Linux 3.x/4.x 系统支持, 并搭配稳定可靠的 UBI 文件系统

Debian 操作系统支持, 支持安装 Debian 下的各种应用程序

. 核心板的特点与优势

1. 贴片式邮票孔封装, 节省产品电路板高度空间,避免了接插件接触不良和高速信号电

气特性差的缺点, 同时降低成本.

2. 4cm X 4cm 极小尺寸, 提供更多产品设计空间灵活性.

3. 扩展多达 108Pin, 扩展 CPU 全部 IO 资源. 板载以太网物理芯片.

4. 多达 7 路 ADC 输入信号.

5. CPU 引脚到核心板扩展引脚按组等长, 扩展板设计者只需要考虑底板走线等长.

6. 6 层 PCB 沉金工艺, 严格的信号完整性和电源完整性仿真和测试. 保证产品稳定可靠运行.

7. WT-ARM9X25-S1 精心设计了电路 EMC/EMI, 核心板正面可以焊接屏蔽罩, 背面无信

号线.

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

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  • 一.WT-ARM9X25-S2 简介
  • 二. 核心板详情
  • 三. 核心板的特点与优势
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