vivo招兵买马打造芯片团队，首款自研芯片“V1”曝光

vivo首款自研芯片“V1”曝光，ISP（图像处理器）芯片工程师大有“钱途”。

作者 | 来自镁客星球的薛晨

今日，微博爆料者@数码闲聊站，发布了一张疑似vivo首款自研芯片“V1”以及其配套的托盘的照片。

照片中可以看到，该芯片外观为长方形，BGA封装，底部的触点为45°排列，芯片正面丝印没有多余的编码等字样。

界面新闻报道称，目前vivo V1芯片已实现大规模量产，近期将正式发布。该芯片将搭载于即将发布的vivo X70系列旗舰新品中。

去年5月，网上曾曝出了两张vivo申请的芯片商标：“vivo SOC”和“vivo chip”，这两款商标的申请日期是2019年9月份，覆盖的产品类别包括：中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等一系列和处理器有关的产品。

据了解，2019年vivo执行副总裁胡柏山就已在一次媒体采访中表示，vivo一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中。vivo已经启动招聘大量芯片人才的计划，并提出未来要建立300-500人的芯片团队。

这意味着，2019年至今，vivo的自研芯片项目已经筹备了将近两年的时间。

值得一提的是，vivo近期发布了多个芯片相关的招聘岗位。薪水方面，ISP（图像处理器）方向芯片总监月薪最高15万元，年薪甚至高达144万元-180万元。

目前，影像是消费者在选购手机时较为关注的点，同时也是各大手机公司旗舰产品的争相发力点。因此智能手机影像系统中的ISP（图像处理器）和DSP（数字信号处理器）、CMOS（感光元器件）等极为重要。

Omdia移动终端市场首席分析师李泽刚表示，vivo X系列近年来主打专业影像，通过自研影像芯片来提升产品在拍摄方面的核心竞争力并不让人意外。

vivo V1芯片功能以及vivo X70系列旗舰新品参数信息，还需要待发布会揭晓。