PCBA加工产品验收标准

PCBA处理的质量标准是什么？接受PCBA加工产品时应该测试哪些方面？

一、检查环境：

　　1、测试环境：温度：25±3°C，湿度：40-70％RH

　　2.距离40W荧光灯（或等效光源）1米范围内，检查产品距离检查员30厘米。

　二、采样级别：

　　质量保证抽样标准：执行GB / T2828.1-2003二级检验和一个抽样方案

　　AQL值：CR：0 MAJ：0.25 MIN：0.65

三、检测设备：

　　BOM清单、放大镜、探针、补丁位置图

四、验收标准：

1.反转：

元件上的极性点（白色丝印）与PCB板的丝网印刷方向一致（可接受）

元件（白色丝网）上的极性点与PCB板二极管丝网不一致。 （被拒绝）

2.锡太多：

　　焊点的最大高度（E）可以延伸到PAD或端盖金属化的顶部，延伸到可焊接端，但不能接触元件主体（可接受）

　　焊料已接触到组件主体的顶部。 （被拒绝）

多层PCBA电路板

3.反向：

　　如果暴露的暴露的电气材料，芯片部件将具有与材料表面和印刷表面相反的方向。芯片组件仅允许每个Pcs板反转一个≤0402的组件。 （可接受）

　　如果存在暴露的电气材料，则芯片部件将具有与印刷表面相同的材料表面。芯片组件具有两个或更多个组件，每个Pcs板≤0402。 （被拒绝）　　

4.空焊：

       元件引线和PAD之间的焊点湿润且充满，元件引线未被抬起（可接受）

　　元件引线不是共面的，可以防止可接受的焊接。 （被拒绝）

5.冷焊：

　　在回流过程中，焊膏完全伸展，焊点上的锡完全湿润，表面光滑。 （可接受）

　　焊球上的焊膏没有完全回流，锡的外观是黑色和不规则的，并且焊膏具有未完全熔化的锡粉。 （被拒绝）

6.减少件数：

　　BOM清单需要安装补丁位但未安装（拒绝）

　　BOM清单要求补丁位编号不需要安装组件，但安装了组件，并且冗余部件出现在任何位置。 （被拒绝）

7.损失：

　　任何边缘剥离小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25％，并且顶部金属电镀缺少高达50％（每端）（可接受）

　　任何由于咔嗒声，玻璃部件主体上的裂缝或任何损坏，任何阻力材料间隙，任何裂缝或压痕而暴露的裂缝或凹痕。 （被拒绝）　　

8.发泡、分层：

　　发泡和分层的面积不超过镀通孔或内部线之间间距的25％。 （可接受）

　　发泡和分层的面积超过镀通孔或内部导体之间的间距的25％，并且发泡和分层的区域将导电图案的间隔减小到最小电气间隙。 （被拒绝）

　　只有严格执行验收程序才能保证PCBA加工产品的质量。只有更加注重质量才能在竞争日益激烈的市场中生存。