天玑8000系列将于明日发布，性能超越骁龙888

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天玑9000的产能问题，让联发科很头疼。

作者 | 来自镁客星球的家衡

今日，联发科在其官方微博宣布，将于明天正式发布天玑处理器系列新品。依据此前@数码闲聊站的爆料，这次联发科要发布的新品为天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000两款芯片。

从定位上来看，天玑8000系列为中端处理器，其中天玑8100性能更强，可以与市面上的次旗舰级别处理器媲美。从安兔兔的跑分可以看出，天玑8100综合成绩已经突破了82万分，超过了高通上一代骁龙888旗舰处理器，在天玑系列中仅次于天玑9000。

从曝光的数据可知，天玑8100使用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6。而天玑8000在主频和GPU方面约有缩水，具体为4颗2.75GHz A78大核、4颗2.0GHz A55小核，GPU为Mali-G510 MC6。从功耗来看，天玑8000与骁龙870类似，但价格显然更加便宜。

至于搭载新芯片的终端，目前已知天玑8100芯片将会在3月份量产商用，Redmi、realme等品牌都将会推出天玑8100终端。其中Redmi天玑8100终端命名为Redmi K50 Pro，realme天玑8100终端命名为realme GT Neo3，两款新机目前都已经获得了工信部入网许可，预计在3月份正式发布。

目前，由于良品率的问题，天玑9000陷入了产能不足的问题，OPPO Find X5 Pro天玑版被迫推迟到3月18日才能开卖，而小米、vivo、一加等手机厂商同样会因为缺货问题耽误新机进展。因此良品率更好的5nm工艺天玑8000系列承担了现阶段的出货任务，但这对于想冲击高端的联发科来说并不是好消息，骁龙8 Gen 1将继续巩固高端市场。

截至目前仍然没有搭载天玑8000的新机消息，但预计价格将十分便宜。