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社区首页 >专栏 >董明珠:建议提高工薪阶层税收起征点,富人应多交税;AMD老将跳槽回英特尔:曾在英特尔任职15年

董明珠:建议提高工薪阶层税收起征点,富人应多交税;AMD老将跳槽回英特尔:曾在英特尔任职15年

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SDNLAB
发布2022-03-04 17:12:58
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发布2022-03-04 17:12:58
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01董明珠:建议提高工薪阶层税收起征点,富人应多交税

2 月 19 日消息,在央视财经《对话》栏目中,格力电器董事长兼总裁董明珠表示,自己作为人大代表,今年会在会上提出,提高工薪阶层的税收起征点。

董明珠表示,如果把工薪阶层的工资提高到 1 万元的起征点,那么每年就可以多出来大约七八千元的收入,可以增加消费力。而国家税收方面,可以富人多交税,最高税收由 45% 提高到 50%,甚至 55%。

据了解,2022 年 3 月 1 日至 6 月 30 日,大家将迎来 2021 年度个人所得税综合所得年度汇算。今年将继续实行年度汇算“首违不罚”规定。纳税人在办理年度汇算时,申报信息填写错误造成年度汇算多退或少缴税款,纳税人主动或经税务机关提醒后及时改正的,税务机关可以按照“首违不罚”原则免予处罚。(IT之家)

02字节旗下火山引擎:正加强西部数据中心上下游产业链建设

2 月 20 日消息,据科创板日报报道,对于「东数西算」工程的全面启动,字节跳动旗下火山引擎相关负责人表示,已在全国部署了大量 CDN 节点,可为东西部的企业和用户提供传输加速服务。

目前,火山引擎正在加强西部数据中心上下游产业链建设,包括数据中心基础设施、数据中心相关耗材、服务器/交换机等零配件等的产业链和供应链建设。未来,将推动与其他数据中心的互联互通,探索绿色能源、低能耗等新技术和产品;数据中心选址多在风能和太阳能等清洁能源富集地区,设计和施工过程中优先考虑环保因素。(Pingwest)

03Gartner预测2022年企业IT支出因云迁移而超过1.3万亿美元

根据Gartner的最新预测,2025年有效细分市场中的企业在公有云计算领域的IT支出将超过传统IT服务支出。2022年企业IT支出将因云迁移而超过1.3万亿美元,2025年将增长至近1.8万亿美元。分布式云等新技术的出现将扩大云在IT市场引发的持续变革。许多新技术将进一步模糊传统产品和云产品之间的界限。

04AMD老将跳槽回英特尔:曾在英特尔任职15年

2月21日早间消息,AMD资深SoC(片上系统)架构师罗希特·Verma已跳槽回到英特尔。在新职位上,他将负责与在AMD同样的工作:带领独立GPU(图形处理单元)芯片的设计。在重回英特尔后,Verma将加入图形业务部门下属的AXG事业部,担任独立GPU SoC芯片的主管产品架构师。

Verma在AMD供职已有8年时间。在此之前,他曾在英特尔任职长达15年。他的LinkedIn页面显示,当时在英特尔,他曾是主要的SoC架构师之一。在加入英特尔之前,他还曾供职于目前已不存在的国家半导体公司。

过去3年,Verma一直担任AMD独立GPU芯片的主管SoC架构师,参与过游戏、云游戏、消费级产品和工作站等细分市场的项目。在此之前的5年中,他在AMD的半订制化业务部门担任主管架构师。(雷峰网)

05原英伟达上海总经理杨超源加入壁仞科技

据壁仞科技微信公众号消息,原英伟达上海总经理杨超源正式加入壁仞科技,任副总裁兼董事长特别助理。杨超源毕业于加州大学伯克利分校电子工程专业,在GPU芯片行业拥有超过35年的产品研发与团队管理经验,此前曾在英伟达、台积电等知名芯片企业领导核心研发团队。

就职于英伟达期间,杨超源先生曾负责架构设计、研发、流片和团队管理,在上海组建了英伟达在美国总部之外的首个海外研发中心,并担任英伟达上海总经理。加入壁仞科技后,杨超源将从产业生态的布局端全面思考芯片后端供应链的资源整合和科技创新,将GPU、CPU和DPU的后端进行战略规划,建立更高效、自主、可靠的供应和交付能力。(品玩)

06芯片短缺致苹果 iPhone OLED 面板减产,京东方回应

2 月 20 日消息,据界面新闻报道,京东方就“芯片短缺致苹果 iPhone OLED 面板减产”回应称,从目前供应链安全角度考虑,如果出现不稳定因素,将会做出灵活调整。

此前,韩媒 The Elec 援引消息人士称,由于全球芯片持续短缺,京东方正面临 iPhone 用 OLED 面板的生产问题,预计下个月 OLED 面板生产量将从 300 万台降至 200 万台。

消息人士表示,这种短缺将影响京东方本月和下月的生产。报道称,苹果已向京东方订购了 2022 年上半年使用的多达 1000 万块用于 iPhone 的 OLED 面板。(雷峰网)

07五家公司向印度提交制造芯片和显示器计划 投资总额约205亿美元

2月20日消息,印度政府称已收到五家公司在当地制造各种芯片和显示器的计划,投资总额约为205亿美元。

与富士康成立合资企业的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 以及ISMC三家公司已经提出总额约136亿美元的投资计划,用于在当地制造能用于5G设备到电动汽车等各类产品的芯片。三家公司已经根据其计划向印度政府申请56亿美元的补贴。

印度电子和信息技术部在声明中表示:“尽管在半导体和显示器制造这一新兴领域提交申请的时间很紧,但计划引起良好反响。”此外,Vedanta和Elest已经提交总额约67亿美元的显示器工厂建设计划,并向印度申请27亿美元的补贴。(网易科技)

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