华为海思收入骤降 458 亿元；华为半导体支出下滑 466 亿元
半导体短缺问题和新冠疫情导致生产中断和成本增加。
据Gartner公司的初步研究结果显示，半导体短缺问题和新冠疫情扰乱了2021年全球原始设备制造商（OEM）的正常生产，但十大OEM买家的芯片支出猛增25.2%，占到了整个市场的42.1%。
Gartner研究总监Masatsune Yamaji表示：“半导体供应商在2021年出货了更多的芯片，但OEM的需求远超过供应商的产能。”
半导体短缺问题使OEM不仅无法增加汽车的产量，还无法增加各种类型的电子设备的产量，包括智能手机和视频游戏机。然而，芯片短缺促使售价大幅提高，这意味着2021年OEM花在半导体采购上的费用比往年要多得多。
2021年，微控制器单元、通用逻辑集成电路（IC）和各种专用半导体等半导体芯片的平均售价（ASP）增长了15%或更多。Yamaji说：“半导体短缺问题还加速了原始设备制造商的双重预定和恐慌性采购，导致它们的半导体支出大幅增长。”
自2011年以来，苹果和三星电子一直保持着前两名的位置，这些年来这两家公司互换排名。华为很难采购到芯片，2021年从第3位跌至第7位。步步高电子和小米等其他中国智能手机OEM大幅增加了半导体支出，它们成功地获得了2021年华为在智能手机市场所流失的市场份额。
2021年全球半导体设计总体潜在市场（TAM）十大公司（单位：人民币亿元）：
资料来源：Gartner（2022 年 2 月）
2021年全球收入十大半导体厂商（单位：百万美元）：
资料来源：Gartner（2022 年 1 月）
华为在2021年半导体采购支出153.82亿美元，2020年227.1亿美元，2019年249.33亿美元，2018年211.31亿美元，2017年145.48亿美元。
据Gartner研究副总裁Andrew Norwood称，华为芯片子公司海思半导体的收入从2020年的82亿美元骤降到2021年的10亿美元左右。
2021年，苹果在半导体支出客户排名中保持领先位置。2021年，苹果在存储器芯片上的支出增加了36.8%，在非存储器芯片上的支出增加了20.2%。然而，由于转而采用内部自行设计的应用处理器，苹果减少了对计算微处理单元（MPU）的需求。
2021年，三星电子在存储器芯片上的支出增加了34.1%，非存储器芯片支出增加了 23.9%。存储器支出的增加不仅归因于存储器价格上涨，还归因于三星在几个目标电子设备市场取得了增长，尤其是智能手机市场和固态硬盘（SSD）市场。
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