MAX384CWN

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

不符合

生命周期

Obsolete

零件包装代码

SOIC

包装说明

0.300 INCH, SO-18

针数

18

Reach Compliance Code

not_compliant

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

5.63

模拟集成电路 - 其他类型

DIFFERENTIAL MULTIPLEXER

JESD-30 代码

R-PDSO-G18

JESD-609代码

e0

长度

11.55 mm

湿度敏感等级

1

负电源电压最大值（Vsup）

-8 V

负电源电压最小值（Vsup）

-2.4 V

标称负供电电压 (Vsup)

-5 V

信道数量

4

功能数量

1

端子数量

18

标称断态隔离度

75 dB

通态电阻匹配规范

4 Ω

最大通态电阻 (Ron)

100 Ω

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SOP

封装等效代码

SOP18,.4

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

峰值回流温度（摄氏度）

240

电源

3/5/+-5 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

2.65 mm

最大信号电流

0.03 A

子类别

Multiplexer or Switches

最大供电电流 (Isup)

0.002 mA

最大供电电压 (Vsup)

8 V

最小供电电压 (Vsup)

2.4 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

最长断开时间

275 ns

最长接通时间

275 ns

切换

BREAK-BEFORE-MAKE

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

GULL WING

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

7.5 mm

Base Number Matches

1