电子计算机的元器件发展过程,电子元器件及发展历程及未来趋势

电子元件的发展

电子元器件的发展离不开电子信息技术和整机的发展相互促进，相互牵制的关系。微电子元器件包括集成电路、混合集成电路、片式和扁平式元件和机电组件、片式半导体分立器件等。微电子指采用微细工艺的集成电路，随集成电路集成度和复杂度的大幅度提高、线宽越来越细和采用铜导线，其基频和处理速度也大幅度提高，在电子线路中其周边的其他元器件必然要有相应速率的处理速度，才能完成所承担的功能。因此，需要通过整个设备及系统来分析元器件的发展。表1电子元器件的发展阶段及特点

上述电子元器件的发展阶段的划分是2001年提出来的，但近年来电子技术和电子产业的发展很快，新技术，新产品不断涌现，尤其是智能化产品和系统越来越普及，智能化已经到来，同时，量子技术有了突破，信息技术有可能进入“量子”。

智能化已经到来观察一下我们周围，可以发现，智能化家用电子及电器，如智能电视机、电灶具、电热水器等；智能化终端如手机、手表式终端等，智能化汽车电子及智能化公交系统等，其发展的总趋势是以智能化为核心的信息化，系统化和网络化。

这些变化也可以从智能化设备和系统框图构成来分析对电子元器件的新要求：

1)指挥控制系统--嵌入式处理器芯片，高速，大容量的集成电路，计算芯片已经渗入到各种系统和产品中。整机采用双核、四核，八核以至更多的芯片并行，以加速运算速率的智能化处理。

2)信息采集系统--以传感器为代表将各种信息转化为电信号，并进行处理。传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱。

如果说计算机是人类大脑的扩展，那么传感器就是人类五官的延伸，当集成电路、计算机技术飞速发展时，人们才逐步认识信息摄取装置--传感器没有跟上信息技术的发展而惊呼“大脑发达、五官不灵”.

但是目前传感器的发展已成为一个瓶颈，对其品质、稳定性、一致性与可靠性等程度要求越来越高。还出现如数字话筒、智能传感器模块等一些数字化器件。

3)传输系统--信号荷载信息，经过不同的频率交换、调制或编码，变成适当的形式，以便适合于各种不同媒介质的传输。传输系统需要高速大容量网络，包括无线、有线传输，常由两者结合传输。

a)传输系统为有更高的传输速率和带宽，对元器件品质要求如；高频、带宽、阻抗匹配、电磁干扰、稳定性与耗损等等特性有更加严格的要求，这将导致这些符合条件的元器件发展更快。

b)光网络，光电结合更加普及，如光纤到户(FTTH)，光纤到桌 (FTTD)，许多终端都有光接口。光电结合和转化的元器件如光器件，光电转化元器件等不断出现和高速发展。

网络传输速率越来越快，如3G通信，国际电联“IMT-2000”(国际移动电话2000)标准规定，移动终端以车速移动时，其传转数据速率为144kbps,室外静止或步行时速率为384kbps,而室内为2Mbps.4G是集3G与WLAN于一体，并能够传输高质量视频图像，它的图像传输质量与高清晰度电视不相上下。4G系统能够以100Mbps的速度下载，上传的速度也能达到20Mbps.4)执行系统--如控制元件(继电器，包括固体继电器)、微特电机及功能性电子元器件发展更快。功能性电子元器件是具有某些独特功能的元器件，如频率、时频及显示器件

等，以区别构成一般电子线路的阻容感元件、开关等元器件。5)软件系统--智能化软件，如智能化网络的软件。

印制电路技术的支撑与元器件发展的相互支撑由于HDI(高密度互连技术)集中体现当代PCB(印制电路板)最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品如移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线宽度/间距50μm~75μm/50μm~75μm已成为主流。此外导电层、板厚薄型化、导电图形微细化带来电子设备高密度化、高性能化。加上由于装配密度高，不同频率的元器件的相互干扰更为明显。

HDI紧随移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展。当前，在PCB的内层形成半导体器件(有源组件)、电子组件(无源组件)埋嵌PCB已开始量产化，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，同时对相应的裸芯片和元器件的结构和载带又有了相应的要求。

无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，钎焊温度提高，要求它们的耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。同样，对其上的元器件也带来了以上同样的要求，即耐热性更高，热膨胀系数小等。

光电PCB利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。