美国拟组建“Chip 4联盟” 围堵大陆半导体！

近日，有韩媒报道称，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾地区组建“Chip 4联盟”，建立半导体供应链，其背后的意图是借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展！

业界人士分析，“Chip 4联盟”若当真成立，其成员当中，中国台湾的联发科、台积电、日月光等涉及设计、制造、封测的龙头厂商必当获邀；韩国则以三星、SK海力士为代表；日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等企业为主；美国则是应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，组成“半导体史上最强的联盟”。

消息人士透露，拜登政府日前已向韩国方面提出了这一提议。在美国看来，如果能将在芯片领域拥有一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电，以及在半导体材料、零部件、设备技术上占据重要地位的日本联合起来，就能够形成对中国的“半导体壁垒”。

不过，对于美国的提议，韩国方面反响较为消极。据韩国媒体分析，像三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在华业务比重较大，恐怕很难接受美国方面的提议。

三星电子唯一的海外存储芯片工厂位于西安。就在今年3月1日，三星电子刚刚宣布完成了在西安建设的半导体二期扩建工程，并正式投入生产。通过此次扩建，三星电子的NAND闪存生产能力将占世界市场的10％以上，12寸晶圆月产能达到26．5万，占三星电子NAND闪存整体产量的42％。

SK海力士则落户无锡生产DRAM芯片，占SK海力士DRAM芯片总产量的47%。除了DRAM之外 ，SK海力士目前还在计划将其位于韩国青州的8英寸晶圆代工厂迁至无锡，这座晶圆厂棣属SK海力士的子公司SK海力士System IC，也被称为M8晶圆厂。目前的计划是今年2月关闭韩国青州M8厂，在5月将该厂所有设备迁至无锡。

而且，中国大陆是全球最大的半导体市场，数据显示，中国大陆一年的半导体消费量为2,991亿美元，约占全球一半。一旦这个所谓联盟成立并对中国大陆打压，来自中国大陆方面的反向制裁，必定也会对联盟成员造成毁灭性打击，相关疑虑也使得三星与SK海力士恐对加入“Chip 4联盟”有所忌惮。

早有预谋

早在去年2月，美国总统拜登就已签署行政命令，要强化美国晶片制造能力，当时甚至点名将跟台湾、日本和南韩组半导体联盟。

2021年5月，美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in AmericaCoalition，SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链。但目前看来，SIAC联盟的首要任务是向美国政府“要钱”。（台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴计划对外国公司开放）

2021年9月，美国曾以“稳定芯片供应链”为由，要求芯片企业对核心信息进行共享，引发广泛质疑。

业界人士不讳言，中国大陆每年进口半导体元件的金额规模，比石油还高，而且许多电子零组件厂都设置据点在大陆组装，因此不太可能由官方力量介入要求半导体业者放掉大陆市场。毕竟，白花花的银子谁愿意扔掉不赚呢。

*本文内容整理自首尔经济日报、台湾经济日报、彭博社等

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