前往小程序,Get更优阅读体验!
立即前往
首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布
社区首页 >专栏 >解剖一只Dji Goggles

解剖一只Dji Goggles

作者头像
云深无际
发布2022-04-15 09:22:17
5730
发布2022-04-15 09:22:17
举报
文章被收录于专栏:云深之无迹

前几天下单了一个Dji 眼镜,具体可以点击看这里 -> 转角遇到DJI Geggles

正愁后面的部分怎么办才好,有热心读者给了点指点,买了一套外壳:

感谢

没想到两个都是顺丰,很快就寄来了,如下所示:

两个大包

一真,一模型

临拆前来一张

曾几何时,我就变得剩这点工具了

幸亏有了一套新外壳

拆之前可以先把软护罩分离

接着便是两个光学镜+距离传感器

换个角度

这是拆下来的外壳

上固定板

换角度

和下固定板做个合影

内部上缘

前缘

测试点

所拍摄的位置

控制面板

功能

我不是很理解为什么这里有灯,按照测试来看就好解释,这边上电,这三个灯也会同步得变亮,但是翻过去看岂不是更好。

三个灯

和按钮同侧的三个灯

这就是接口板的部分了

下面是按键,上面是电容的触摸板

触摸芯片:CY8CTMG200A

IIC的连接

反过来看这个测试点,证明了想法,右上小的是触摸芯片的,下面这些应该是按键的。

我猜是使用的IIC

IO脚,这份数据手册里面有好多的片子,都是规格不太一样,注意区分

这里有一个按钮,不知道是干啥的,在内部,没有引出

触摸,普通IO,一个按键

这6个东西看上去是调试口,这里应该有一个控制用的单片机。

但是这里没有,这里在之后的拆解中,使用了FPGA

这个器件是可以取下来的,没有搞明白是什么

这是未取下来的样子

距离传感器

后部天线

前面还有环形天线

后部天线连接处

从散热板空隙走线,好看

前面

后面

这里4颗螺丝固定,然后将前面面板打开

LEADCORE LC1160,第一颗是一个电源IC

就是这个了

联芯科技的LC1160电源管理芯片(PMIC),在spark无人机里面也是这个

哈?

LC1860C是联芯科技和中国移动共同推出的一款中低端LTE五模芯片,2015年3月31日发布的红米2A搭载的就是该款芯片。事实上这颗主控是使用了国产的一颗片子,我获取不到数据手册。

可以确定是用在手机上面的

一点参数,感觉还是够用的

总之我也找不到详细的资料

可恶啊,10个币

代码语言:javascript
复制
https://bbs.16rd.com/thread-447556-2-1.html

攒攒就有了

官网直接凉凉

记得把散热膏抠下来继续用

最后这个片子我没有找到是啥芯片

涂匀称

上面这个片子就猛了,是个FPGA,我不理解

放了FPGA,不是很理解

ALL

这块没看芯片,看这个走线,应该是射频相关

这些都是后面屏蔽罩打开的样子

一样

这个密密麻麻的是一开始的三大芯片的外围电路,步了下面

这样呀!原来如此

HDMI输入转MIPI接口,具体的看我的文章吧。

应该是将HDMI转换成MIPI接口,给ARM的片子,ARM到了LCD

不过也不排除,直接到了LCD,倒是没有发现单独的视频驱动的芯片。

接口处

反面测试点

芯片示意图

最需要的东西,这上面清晰的显示了电源线和数据线的测试口,直接飞线

前面的样子

上面一个LCD 的接口

侧面一个

两个FPC的排线口

在文章的最后给大家来个FCC大法:

使用谷歌查

如图所示

代码语言:javascript
复制
https://fcc.report/company/Sz-Dji-Technology-Co-L-T-D

找到了

所有文件

测试图

分解

分解

分解

这个是电池充电部分的东西

接口

分解

分解

我上面说的没错

天线部分

不懂就问,为什么电池这么多线,怕我搞明白?

这样来看,就是下面进电池,上面出线

本身是4.5V的,降压到3.7V前级供电

这就是这个2K的屏幕

设计

上面是菲涅尔透镜

线插好,螺栓打上

下面也安装好

放一起

上面的配件一放

加外层

加胶皮

安排

坐等万用表,电烙铁回来,还有变压器等。敬请期待下一篇。

也感谢王老师的指点!

谢谢老师!

加个封面

此外,文章中的芯片文档,高清大图都整理好了

后台回复:眼镜即可获得

代码语言:javascript
复制
https://pdf.ic37.com/CYPRESS/CY8CTMG200-16LGXI_datasheet_13444802/CY8CTMG200-16LGXI_48.html
代码语言:javascript
复制
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/semiconductor/product/interface-bridge-ics-for-mobile-peripheral-devices/hdmir-interface-bridge-ics/detail.TC358749XBG.html
本文参与 腾讯云自媒体同步曝光计划,分享自微信公众号。
原始发表:2022-03-24,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

本文分享自 云深之无迹 微信公众号,前往查看

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

本文参与 腾讯云自媒体同步曝光计划  ,欢迎热爱写作的你一起参与!

评论
登录后参与评论
0 条评论
热度
最新
推荐阅读
领券
问题归档专栏文章快讯文章归档关键词归档开发者手册归档开发者手册 Section 归档