电源芯片的温升计算

电源芯片的datasheet中有关温度的参数可以见如下所示

θja是内部的结到空气的温度参数。

θjc是内部的结到外壳（就是封装）的温度参数；θjctop是结到封装顶部的温升参数，θjcbot是结到封装底部的温升参数。

θjb是内部的结到基板的温度参数。

θja，θjctop这2个参数就是我们计算温度的主要参数。

有两种方法计算芯片结温：一种是室温+温升，一种是壳温+温升。

举例说明两种方法，现在电源芯片的输入功率为P1,输出功率为P2，则热损耗功率P3=P2-P1。

使用室温+温升计算结温：P3×θja+空气温度则为结温，使用θjctop而不使用θjcbot是因为下方温度不好测量。

使用壳温+温升计算结温：P3×θjctop+芯片上方表面温度则为结温，使用θjctop而不使用θjcbot是因为下方温度不好测量。

这个参数与PCB的布线有关，一般手册中会给出他们测量时的PCB例子作为参考。