TI Sitara AM57x 多核SoC开发板（DSP + ARM）-性能及参数资料

原创

创龙科技Tronlong

发布于 2022-05-11 10:41:27

7670

发布于 2022-05-11 10:41:27

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创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出双路PRU百兆网口、千兆网口、USB 3.0、CAMERA、GPMC、HDMI、PCIe等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 评估板正面图1

图 2 评估板正面图2

图 3 评估板斜视图

图 4 评估板侧视图1

图 5 评估板侧视图2

图 6 评估板侧视图3

图 7 评估板侧视图4

典型应用领域

运动控制
工业PC
机器视觉
智能电力
视频监测

软硬件参数

硬件框图

图 8评估板硬件框图

图 9 评估板硬件资源图解1

图 10 评估板硬件资源图解2

硬件参数

表 1

CPU	CPU：TI Sitara AM5708
1x ARM Cortex-A15，主频1GHz
1x DSP C66x，主频750MHz，支持浮点运算
2x IPU(Image Processing Unit)，每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心，共4个ARM Cortex-M4核心
2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心，支持EtherCAT等协议
1x IVA-HD Video Codec，支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码
1x SGX544 3D GPU图形加速器
1x GC320 2D图形加速器
ROM	4/8GByte eMMC
RAM	512M/1G/2GByte DDR3
RAM	512KByte On-Chip Shared Memory
B2B Connector	2x 70pin公座B2B连接器，2x 70pin母座B2B连接器，共280pin，间距0.5mm，合高4.0mm
LED	2x 电源指示灯（核心板1个，评估底板1个）
LED	5x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板3个）
KEY	1x 电源复位按键
	1x 系统复位按键
	2x 用户输入按键
SD	1x Micro SD接口
RTC	1x RTC座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充）
Ethernet	1x RGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应
Ethernet	2x PRU MII，RJ45接口，10/100M自适应
USB	1x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)，Micro USB接口
USB	2x USB 3.0 HOST接口
CAN	2x CAN，3pin 3.81mm绿色端子方式
UART	1x Debug UART，UART3，Micro USB接口
	1x RS232 UART，UART1，DB9接口
	1x RS485 UART，UART2，3pin 3.81mm绿色端子方式
PCIe	1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps，x4插槽连接方式
CAMERA	1x MIPI CSI-2 CAMERA，15pin FFC连接器，间距1.0mm
DISPLAY	1x HDMI OUT接口
DISPLAY	1x LCD RES电阻触摸屏接口，40pin FFC连接器，间距0.5mm
Watchdog	1x Watchdog，3pin排针方式，间距2.54mm，通过跳线帽配置
POWER MONITOR	1x SOM POWER MONITOR，I2C接口，可实时读取核心板功耗值
POWER MONITOR	1x TOTAL POWER MONITOR，I2C接口，可实时读取评估板功耗值
FAN	1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm
IO	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，包含GPMC、GPIO等拓展信号
IO	1x 排针扩展接口，2x 15pin规格，间距2.54mm，包含SPI、UART、I2C、McASP、NMI等拓展信号
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm
BOOT SET	1x 5bit启动方式选择拨码开关
SWITCH	1x 电源摆动开关
POWER	1x 12V2A直流输入DC-417电源接口，可适配外径4.4mm、内径1.65mm电源插头

软件参数

表 2

ARM端软件支持	Linux-RT 4.9.65，Linux 4.9.65
DSP端软件支持	TI-RTOS
CCS版本号	CCS7.4
图形界面开发工具	Qt
双核通信组件支持	IPC
软件开发套件提供	Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS
驱动支持	SPI FLASH	DDR3
	PCIe	eMMC
	MMC/SD	USB 3.0
	PWM	USB 2.0
	LED	KEY
	RS232	RS485
	HDMI OUT	DCAN
	eCAP	RTC
	I2C	Touch Screen LCD(Res)
	USB CAMERA	USB WIFI
	USB 4G	USB Mouse
	NMI

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让嵌入式应用更简单；
提供详细的DSP + ARM架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

基于Linux的应用开发案例
基于Linux-RT的应用开发案例
基于TI-RTOS的开发案例
基于IPC、OpenCL的多核开发案例
Acontis EtherCAT主站开发案例
IgH EtherCAT主站开发案例
PRU电机控制开发案例
基于H.264视频的硬件编解码开发案例
基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
基于AD7606的多通道AD采集开发案例
4G/5G通信测试案例

电气特性

工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
核心板工作温度	-40°C	/	85°C
核心板工作电压	/	5.0V	/
评估板工作电压	/	12.0V	/

功耗测试

表 4

类别	工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
核心板	状态1	5.0V	0.56A	2.80W
核心板	状态2	5.0V	1.02A	5.10W
评估板	状态1	12.0V	0.54A	6.48W
评估板	状态2	12.0V	0.70A	8.40W

备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

状态1：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序；

状态2：系统启动，评估板不接入外接模块，ARM端运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%，DSP端运行FFT测试程序。

机械尺寸

表 5

	核心板	评估底板
PCB尺寸	36mm*58mm	130mm*180mm
PCB层数	8层	4层
PCB板厚	1.6mm	1.6mm
安装孔数量	4个	4个

图 11 核心板机械尺寸图

图 13 评估底板机械尺寸图

产品订购型号

表 6

型号	CPU	CPU主频	eMMC	DDR3
TL5708-EVM-A2-1000-32GE8GD-I-A2	AM5708	ARM:1000MHzDSP:750MHz	4GByte	1GByte
TL5708-EVM-A2-1000-32GE4GD-I-A2	AM5708	ARM:1000MHzDSP:750MHz	4GByte	512MByte

备注：标配为TL5708-EVM-A2-1000-32GE8GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系。

型号参数解释

图 14

评估板套件清单

表 7

名称	数量	备注
TL570x-EVM评估板	1个	/
12V2A电源适配器	1个	赠品
资料光盘/U盘	1套	赠品
Micro SD系统卡	1个	赠品
读卡器	1个	赠品
Micro USB线	1条	赠品
直连网线	1根	赠品
Micro OTG转接头	1个	赠品
HDMI线	1根	赠品
散热器	1个	赠品
风扇	1个	赠品