创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
硬件框图
图 5 核心板硬件框图
硬件参数
表 1
CPU | CPU:TI Sitara AM5708 |
---|---|
1x ARM Cortex-A15,主频1GHz | |
1x DSP C66x,主频750MHz,支持浮点运算 | |
2x IPU(Image Processing Unit),每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心,共4个ARM Cortex-M4核心 | |
2x PRU-ICSS,每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心,共4个PRU核心,支持EtherCAT等协议 | |
1x IVA-HD Video Codec,支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码 | |
1x SGX544 3D GPU图形加速器 | |
1x GC320 2D图形加速器 | |
ROM | 4/8GByte eMMC |
RAM | 512M/1G/2GByte DDR3 |
512KByte On-Chip Shared Memory | |
B2B Connector | 2x 70pin公座B2B连接器,2x 70pin母座B2B连接器,共280pin,间距0.5mm,合高4.0mm |
LED | 1x 电源指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 | |
硬件资源 | 1x VIP(Video Input Ports),支持4路1080P60视频输入 |
1x MIPI CSI-2(Camera Serial Interface 2) | |
1x TV OUTPUT,支持HDMI/DPI 1080P60 | |
2x LCD OUTPUT | |
3x eHRPWM | |
3x eCAP | |
3x eQEP | |
1x NMI | |
1x PCIe Gen2,支持一个双通道端口,或两个单通道端口,每通道最高通信速率5Gbps | |
1x USB 2.0 | |
1x USB 3.0 | |
2x 10/100/1000M Ethernet | |
3x eMMC/SD/SDIO | |
10x UART | |
1x JTAG | |
2x WDT | |
1x GPMC,支持8个片选信号 | |
5x I2C | |
2x DCAN | |
8x McASP | |
1x QSPI | |
4x SPI |
备注:部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
ARM端软件支持 | Linux-RT 4.9.65,Linux 4.9.65 | ||
---|---|---|---|
DSP端软件支持 | TI-RTOS | ||
CCS版本号 | CCS7.4 | ||
图形界面开发工具 | Qt | ||
双核通信组件支持 | IPC | ||
软件开发套件提供 | Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS | ||
驱动支持 | SPI FLASH | DDR3 | |
PCIe | eMMC | ||
MMC/SD | USB 3.0 | ||
PWM | USB 2.0 | ||
LED | KEY | ||
RS232 | RS485 | ||
HDMI OUT | DCAN | ||
eCAP | RTC | ||
I2C | Touch Screen LCD(Res) | ||
USB CAMERA | USB WIFI | ||
USB 4G | USB Mouse | ||
NMI |
开发案例主要包括:
工作环境
表 3
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
---|---|---|---|
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试
表 4
工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
---|---|---|---|
状态1 | 5.0V | 0.56A | 2.80W |
状态2 | 5.0V | 1.02A | 5.10W |
备注:功耗基于TL570x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
状态1:系统启动,评估板不接入外接模块,不执行额外应用程序;
状态2:系统启动,评估板不接入外接模块,ARM端运行DDR压力读写测试程序,ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%,DSP端运行FFT测试程序。
表 5
PCB尺寸 | 36mm*58mm |
---|---|
PCB层数 | 8层 |
PCB板厚 | 1.6mm |
安装孔数量 | 4个 |
表 6
型号 | CPU | CPU主频 | eMMC | DDR3 | 温度级别 |
---|---|---|---|---|---|
SOM-TL5708-1000-32GE8GD-I-A2 | AM5708 | ARM:1000MHzDSP:750MHz | 4GByte | 1GByte | 工业级 |
SOM-TL5708-1000-32GE4GD-I-A2 | AM5708 | ARM:1000MHzDSP:750MHz | 4GByte | 512MByte | 工业级 |
备注:标配为 SOM-TL5708-1000-32GE8GD-I-A2,其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。
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