全球5nm旗舰芯片大翻车！ 芯片代工厂商背锅？

从2020年下半年开始，苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器，不过从这几款5nm芯片的实际表现来看，5nm芯片似乎遭遇了集体“翻车”。

为何全球5nm工艺的旗舰芯片都会出现翻车现象呢？

根据业内人士透露，这也是因为目前三星、台积电5nm工艺制程均采用了老迈的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术，所以在芯片制程工艺越来越高的情况下，晶体管的沟道长度也将会被进一步缩短，从而出现短沟道效应，造成漏电现象发生，进而出现发热、功耗过大的问题，但如今三星、Intel均纷纷表示，将会在未来的3nm工艺制程（Intel则在5nm工艺制程）中，采用全新的环绕栅极晶体管（GAAFET）技术，以解决目前老迈的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术存在的短板问题。

从目前台积电、Intel、三星等芯片代工巨头的实力来看， 都无法解决鳍式场效应晶体管（FinFET）技术的短板问题，因为在采用越来越先进芯片制程工艺下，其晶体管的沟道长度也将越短，进而出现漏电现象，但全新的环绕栅极晶体管（GAAFET）技术则可以解决这个问题，因为环绕栅极晶体管（GAAFET）技术的阈值电压会低很多，所以可以减少发热量以及功耗过大的问题；

但从目前台积电方面来看，似乎台积电还会继续死守鳍式场效应晶体管（FinFET）技术，毕竟以目前台积电5nm、7nm工艺芯片的发热、功耗表现来看，确实也是更加优秀。

苹果：A14因电量率先翻车

部分iPhone 12用户在使用手机时遇到了高耗电问题，待机一夜电量下降20%至40%，无论是在白天还是晚上，无论有没有开启更多的后台程序，结果依旧如此。原因就出在了GPU上面，官方PPT中号称GPU提升30%的效果，但根据亲测数据，A14的能效对比A13是在开倒车，6项测试当中，有两项小幅度提升，其余四项都是A14不如A13。

此外，苹果A系列处理器向来都有发热降频的现象，加上苹果手机的散热能力又差，所以在高负荷运作下，A14的性能缩水会更大。正是因为如此，A14的综合表现才不尽人意，功耗提升，能效降低，所以才感受不到它和A13之间有什么性能差距，故而被人调侃成翻车，这也怨不得谁。

高通：骁龙888功耗超高/870火速救场

多核功耗方面，最低的依然是骁龙865，为5.9瓦，其次是骁龙855的6.1瓦，骁龙888依然落在最后，功耗高达7.8瓦，是骁龙865的1.32倍。有人将此归结于骁龙888的代工厂三星的5nm工艺制程的不成熟，由此以来三星自己的两款5nm芯片也面临“翻车”风险。

而在骁龙888不尽如预期的情况下，骁龙紧急发布了最新骁龙870，与骁龙865\865plus相比，高通骁龙870的CPU部分与865相同，都是Kryo 585 CPU设计架构，也就是ARM公版架构的高通魔改版。

联发科：天玑1200不走5nm翻车老路

联发科在1月20号发布了自家的新款处理器天玑1200。天玑1200没有使用5nm工艺，而是采用的6nm工艺。

所以很显然，联发科1200这次在市场中会有更大的成功机会。一方面是因为成本低，价格便宜，另一方面则是因为该款芯片的功耗与性能或许会达到一个不错的平衡值，实际体验比高通骁龙888更加优秀。

华为：麒麟9000功耗峰值没控制住

华为Mate 40系列搭载了5nm制程工艺的麒麟9000 5G芯片。

据华为消费者业务CEO余承东介绍，麒麟9000芯片集成了153亿个晶体管，比苹果A14多30%。

华为的麒麟 9000，其翻车点和苹果A14的如出一辙，都出现在GPU方面，其满载功耗只有5.96W，相比较上一代995有所提升。

但GPU方面，麒麟9000直接将Mail GPU允许的最高24核心规则堆满了，核心数增多，也就意味着它的功耗下不来。

麒麟9000的峰值功耗竟然达到了11.1W，这个数据快赶上笔记本的功耗数据了，所以即使CPU的功耗提升了，奈何又被GPU的性能拉下水，摆脱不了翻车的命运。

台积电与三星在3nm上需权衡利弊