拆卸：三星Galaxy S20 Ultra 5G

Mobile Devices

拆解：三星Galaxy S20 Utra 5G

根据Electronics360 , IHS整理

2020年第一季度，三星引领了5G智能手机出货量市场。它的目标是通过推出Galaxy S20 Ultra5G智能手机来保持其在市场上的领先地位，这是其面向高端市场的下一代旗舰设备。

三星GalaxyS20超5G智能手机包括新的高通Snapdragon 865移动处理器和Kyro CPU。这种拆解提供了S20 Ultra 5G的内部工作，其主要组件和功能。

摘要点

1. mmWave 5G 智能手机， 高通 Snapdragon 865， SM8250

2. 12 GB LPDDR5 SDRAM，128 GB UFS NAND

3. 6.87 在 AMOLED 中，在手机触摸上，显示指纹

4. 四重相机（108MP 自动对焦 + 48MP 自动对焦 + 12MP FF + ToF） 主摄像头

5. 40 MP 自动对焦辅助摄像机

目标市场：大众市场

发布于 ：2020年3月

定价：$1，399

可用性：全球

总制造成本：$509.81

三星GalaxyS20 5G Pro内的深度视觉相机组件。资料来源：奥姆迪亚

深度视觉摄像机模块

1. 索尼公司，图像传感器，VGA，3D深度感应，用于飞行时间相机

2.ST微电子，EEPROM

接口PCB作为三星银河S20 5G Pro的一部分。资料来源：奥姆迪亚

接口/射频PCB

1. Qorvo Inc， QM78092，MHB PAMiD，多模式，中频段，包含Qorvo射频开关和P和模拟IC和BAW滤波器

2. 高通， QET5100， 电源管理 IC，包络跟踪

3. 高通， QPM6585， 5G NR n41 PAMiF 包含高通射频开关和 PA 和 LNA w/BAW

4. Skyworks 解决方案公司， SKY 58210-11，LB PAMiD， 多模式， 低频段， 包含 Skyworks 射频开关和 PA 和 LNA 带复式机

5. Skyworks 解决方案公司， SKY77365-11， PAM， 四频段， GSM/GPRS/EDGE，850/900/1800/1900

6. 高通， QDM4850， 接受分集FEM，超高频段， 包含高通 LNA w/BAW 过滤器

7. 三星半导体公司，S2MIW04，无线电源接收器

三星S20 5G Pro内的主PCB板。资料来源：奥姆迪亚

主PCB

1. 高通， SM8250， 应用程序处理器，Snapdragon， 865， 八核， 64 位 Kyro 585 CPU， 单核 2.84 GHz + 三核 2.42 GHz + 四核 1.8 GHz，Adreno 650 GPU， 7 nm FinFET， PoP

2. 三星半导体公司，K3LK4K40BM-BGCN，SDRAM，LPDDR5-5500，12 GB，PoP

3. 三星半导体公司，KLUDG4UHDB-B2D1，闪存，UFS NAND，128 GB

4. 高通、SDX55M、基带处理器、SnapdragonX55、5G 多模式、多频段、GSM/EDGE/WCDMA/TD-SCDMA/LTE/5GNR（毫米波/Sub 6GHz）、FDD/TDD/SA/NSA

5. 高通，SMR526，射频/IF IC

6. Maxim集成产品有限公司，MAX77705，电源管理IC

7. 恩智浦半导体有限公司，PCA9468UKZ，电池充电器

8. 三星半导体公司，S2MPB02，电源管理IC

9. 高通，QDM4820，接收FEM，低频段，包含高通射频开关和LNA带/SAW滤波器

10. 高通， QDM5872， 接收FEM， 5G， NR （中频段和高频段）， 包含高通射频开关和LNA 带/SAW 滤波器

11. 高通， QPM567， 传输模块， PAMiF， 5G NR n77/n78， 包含高通射频开关和PA和LNA带通滤波器

12. Molex Inc.， 纳米 SIM 卡/微型 SD 存储卡组合， 3 对 2， 2 纳米 SIM 卡/1 微型 SD 存储卡， 塑料载体中的 20 镀金触点 w/金属屏蔽

主要部件

1. $75.00 = 6.87 对角线、AMOLED、LTPS、3200x 1440、细胞触摸（Y-OCTA）、柔性显示和孔显示、笔下矩阵、120Hz、w/指纹传感器模块（超声波） – MFR：三星显示器有限公司（Qty：1）

2. $54.01 • 应用处理器， Snapdragon 865， 八核 64 位 Kryo 585 CPU， 单核 2.84 GHz + 三核 2.42 GHz + 四核 1.8 GHz，Adreno 650 GPU， 7 nm FinFET， PoP =MFR：高通 （Qty：1）

3. $48.20 – 主摄像头模块 A，108 MP，ISOCELLCMOS，1/1.33 格式，自动对焦镜头，光学图像稳定器，7P 镜头（数量：1）

4. $40.60 = SDRAM，LPDDR5-5500，12 GB，PoP= MFR：三星半导体公司（数量：1）

5. $25.92 – 基带处理器，Snapdragon X55，5G多模式，多频段，GSM/EDGE/WCDMA/TD-SCDMA/LTE/5G NR（毫米波/子6GHz），FDD/TDD/SA/NSA，带/集成SDRAM + MFR：高通（Qty：1）

6. $25.15 – 外壳、主板、中框架、加工铝合金、阳极化、光泽、带喷模成型玻璃填充 PBT、w/18镀金触点和 140 个点焊点、w/2 螺纹金属支架和 21 个金属水龙头（数量：1）

7. $19.85 – 主摄像头模块 B、潜望镜长焦 （x10 光学变焦）、48 MP、BSI CMOS、1/2 格式、自动对焦镜头、5P 镜头（Qty：1）

8. $18.00 = 闪存，UFS NAND，128 GB = MFR：三星半导体公司（数量：1）

9. $17.74 = 射频收发器、多模式、多频段、GSM/EDGE/WCDMA/LTE/5G NR、GPS/GLONASS/BEIDU= MFR：高通,Qorvo, Skyworks（数量：1）

10. $16.01 = mmWave 天线模块，包含两个高通射频 IC，5G NRn257/n258/n260/n261，带多层封装基板天线阵列，1 个板到板插头* MFR：高通（Qty：1）

附